华虹半导体迈出重大步伐，计划整合同门兄弟华力微。
近日，芯片巨头华虹半导体（688347.SH/01347.HK）宣布了一则重磅消息，计划通过“股份+现金”的方式收购上海华力微电子（华力微）的控股权，并同步进行募资。这一交易若成功，将成为科创板成立以来，成熟制程领域最大规模的一次内部整合。
华虹半导体的这一动作，源自其母公司华虹集团在三年前立下的承诺。2023年8月，当华虹半导体登陆科创板时，华虹集团承诺将在三年内解决同业竞争问题，将华力微注入上市平台。如今，期限临近，华虹集团选择兑现承诺。
据悉，此次收购的标的资产为华力微运营的华虹五厂，该业务与华虹半导体在65/55纳米、40纳米制程业务存在同业竞争。交易完成后，华虹半导体将直接掌控一条月产能约3.8万片的12英寸产线，与无锡二期的8.3万片/月新产能相结合，预计在未来两年内实现12英寸总产能的翻倍。
华虹半导体长期专注于特色工艺，其车规级BCD、超级结MOSFET等产品在本土客户中拥有超过六成的市场份额。然而，产能分散和研发重复一直是制约其议价能力的关键问题。整合华力微后，华虹半导体将拥有上海金桥、张江的三座8英寸厂以及无锡、浦东的两条12英寸厂，工艺节点从0.35微米延伸至28纳米，形成柔性产能调配体系，可迅速切换不同平台，满足客户的紧急订单需求。
从财务数据来看，华虹半导体在2025年二季度的营业收入达到5.66亿美元，同比增长18.3%；归母净利润为795.2万美元，同比增长19.2%。然而，毛利率仅为11.4%，同比下滑近4个百分点，显示出成熟制程市场竞争的激烈程度。此次收购若能顺利落地，将有助于减少内部竞价，通过规模化采购和交叉销售降低单位成本3%–5%，对盈利修复产生积极影响。
从行业角度来看，全球成熟制程市场正经历“双轨”周期：AI与车载芯片需求持续升温，而消费电子市场则持续去库存。55纳米及以上节点已成为各家代工厂的争夺焦点。华力微运营的华虹五厂主攻65/55纳米与40纳米，与华虹半导体的业务高度重叠。此次合并，既是对监管承诺的回应，也是为利润止血的举措。
TrendForce数据显示，2025年一季度华虹集团全球市占率达到2.7%，位列第六，国内仅次于中芯国际（5.5%）。与中芯国际在先进制程领域的竞争不同，华虹集团将筹码押在28纳米及以上成熟节点上，全球每三张智能卡芯片中就有一张出自其手。
政策层面也在为华虹半导体提供助力。国家大基金三期注册资本达到3440亿元，明确将成熟制程特色工艺列为重点投向。此次交易中，上海国投、集成电路基金二期等国有资本均出现在交易对手方名单中，显示出国有资本愿意以股权为纽带帮助龙头完成内部重组。
然而，整合并非简单的加法。华力微成立14年来，产线折旧已过半，但工艺节点仍停留在65/55纳米。若不能在未来两年导入更先进的28纳米HKMG平台，其设备残值将快速衰减。两家公司的ERP、MES系统差异较大，合并后需投入额外资本进行数字化改造，短期内可能带来数千万美元的整合费用。
尽管如此，华虹管理层仍表示计划在2025年底前完成全部工艺对接，2026年启动新一轮资本开支，将28纳米车规BCD平台导入华虹五厂。届时，单颗芯片成本有望比竞争对手低8%–10%，为下一轮景气上行储备弹性。
资本市场的反应迅速而热烈。尽管公告在8月17日晚间才发布，但华虹半导体的股价在8月15日午后便直线拉升，单日涨幅最高突破16%，最终收涨11.35%。市场正静候交易草案的揭晓，而华虹半导体能否借此重塑中国大陆成熟制程的竞争格局，答案或许将在2026年的产能利用率与毛利率数据中揭晓。
