第13届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）暨中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在无锡太湖国际博览中心拉开帷幕。这场以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题的行业盛会，吸引了来自全球23个国家和地区的1130余家企业参展，国际展商数量突破200家，预计到场观众将超过8万人次。
在为期三天的展会中，30余家上市公司集中亮相成为亮点。中微公司现场发布六款半导体设备新品，涵盖等离子体刻蚀、原子层沉积等关键工艺领域。其中，新一代极高深宽比等离子体刻蚀设备通过技术创新显著提升了晶圆边缘合格率，12寸ICP单腔金属刻蚀设备则通过优化设计实现了高负荷生产下的稳定性突破。北方华创重点展示了12英寸离子注入机等集成电路设备，盛美上海则主推高温硫酸清洗设备和兆声波清洗设备两款新品。
本届展会呈现出三大创新特征。首创的“IC精英大讲堂”聚焦AI算力集群、先进制程检测、热管理材料三大核心赛道，邀请7位行业专家展开深度探讨。US CONEC亚太区业务发展经理孙承恩指出，AI数据中心发展面临算力、通讯、内存三重瓶颈，其中CPO/OIO光互连技术成为突破关键。南京中安半导体副总初新堂则强调，15纳米以下颗粒污染对先进芯片制造的威胁，颗粒检测设备开发需要各子系统的高度协同。
人才培育成为展会重要着力点。近30所高校与100余家企业现场推进校企对接计划，展区设置全产业链岗位招聘专区，涵盖工艺研发、设备制造、软件设计等领域。9月5日至6日，北方华创、中微公司等企业还将举办人力资源宣讲会。北方华创招聘负责人透露，首日已收到超百份简历，其中应届生占比最高，社招岗位则以研发类为主。
展会期间，由深圳国资委接盘的华为半导体设备业务主体新凯来首次参展，展示了光学量测、X射线检测等设备，以及“山”系列刻蚀机和薄膜沉积设备。现场工作人员介绍，参展产品均为已量产交付的成熟机型，其中刻蚀和薄膜设备在市场上供不应求。拓荆科技带来的12英寸等离子体化学气相沉积设备、晶圆激光剥离设备等新品，也引发业界广泛关注。
在半导体设备年会开幕式上，首部“中国芯AI影片”完成全球首映。该影片通过时空穿越的叙事手法，全景式展现了中国半导体设备产业从起步到壮大的发展历程，成为展会开幕式的特别亮点。
