硬件监控领域的知名软件HWiNFO近期动作频频，继8月12日发布8.30正式版后，近日又推出了8.31预览版本。此次更新最引人注目的，是首次在软件日志中明确提及对英特尔下一代桌面处理器"Nova Lake-S"以及AMD全新平台的技术支持。
关于英特尔Nova Lake-S系列，此前外界仅能从物流清单中捕捉到零星信息。此次HWiNFO的更新日志首次以官方形式确认了该系列的存在。据技术文档披露，这款预计2026年底发布的处理器将采用LGA 1954接口，核心配置方面可能推出28核与52核两种规格。其创新性的混合架构设计尤为引人注目，或将采用16个性能核心(P-Core)、32个能效核心(E-Core)以及4个低功耗效率核心(LPE-Core)的组合方案。不过目前市场上连工程样品都极为罕见，相关技术细节仍有待进一步验证。
在AMD阵营方面，HWiNFO 8.31预览版同样带来了重要信息。软件明确表示增强了对"AMD下一代平台"的兼容性支持，业界普遍认为这对应着即将到来的Zen 6架构处理器及其配套的900系列主板。根据现有情报，X970、B950、B940等新型号芯片组将与Zen 6处理器同步推出，时间节点指向2026年下半年。值得注意的是，AMD将继续沿用成熟的AM5接口标准，这为现有平台的升级过渡提供了便利。
在制程工艺方面，Zen 6架构展现出激进的技术路线。其核心计算模块(CCD)将采用台积电最新的2nm制程(N2P工艺)，而输入输出模块(IOD)则使用3nm制程(N3P工艺)。这种异构工艺组合既能发挥先进制程的性能优势，又能有效控制生产成本。结合AM5接口的延续性设计，AMD似乎在性能提升与生态兼容性之间找到了平衡点。
