半导体封装领域正迎来技术革新，面板级扇出封装（FOPLP）成为行业焦点。这项由台积电等厂商主导研发的新型封装技术，通过将传统晶圆载板替换为矩形面板，实现了成本与效率的双重突破。据供应链消息，FOPLP设备已进入客户测试阶段，首批试产良率达90%，但大尺寸应用仍需突破量产瓶颈。
FOPLP的核心优势在于载板形态的革新。相较于传统晶圆级扇出封装（FOWLP）采用的圆形载板，FOPLP使用600×600毫米的方形面板，面积超过12英寸晶圆的五倍。这种设计使材料利用率从57%提升至87%，显著降低了单位封装成本。技术原理上，该技术通过在芯片投影面积外围扩展导线重新分布层（RDL），突破了扇入型封装的空间限制。
行业推进呈现双轨并行态势。群创光电与力成科技已实现小规模量产，主要应用于电源管理芯片等中小型器件封装。其中力成科技部署新一代激光与点胶设备后，试产良率突破90%，预计明年可达95%以上。另一条技术路径由台积电主导，其开发的CoPoS（晶圆级面板封装）方案瞄准英伟达、AMD等厂商的高性能GPU需求，目前试产阶段仍面临技术瓶颈。
载板材料与尺寸标准逐步确立。当前主流方案包括台积电310×310毫米、力成515×510毫米、日月光600×600毫米及群创700×700毫米四种规格，材质以金属和玻璃为主。台积电特别投资TGV（穿玻璃通孔）技术推动玻璃基板发展，其专属研发团队已建立完整产线，原定2027年的量产计划可能提前实施。
产能调整伴随技术升级同步进行。台积电今年8月宣布将在两年内淘汰6英寸晶圆产线，并整合8英寸产能。晶圆二厂（6英寸）与五厂（8英寸）的改造方向尚未确定，但业界猜测可能转型为CoPoS专用产线。这一系列布局显示，先进封装技术正成为半导体厂商竞争的新战场。
