苹果最新发布的iPhone Air成为市场焦点，这款于9月19日正式开售的新机型，不仅以纤薄设计吸引眼球，更在硬件层面展现了苹果在人工智能领域的战略布局。其核心创新在于搭载的A19 Pro芯片，该芯片通过架构革新，在每个GPU核心中集成了专用神经加速器，显著提升了设备端的AI计算能力。
苹果平台架构副总裁蒂姆·米利特在接受采访时强调，自主研发核心芯片是苹果技术精髓的体现。他指出，通过掌握核心技术，苹果能够实现外部商用芯片无法达成的创新突破。例如，A19 Pro芯片的神经处理能力深度整合，使开发者能够为专用处理器编写程序，扩展指令集，从而在同一个微程序内无缝切换3D渲染指令和神经处理指令。
在无线通信领域，苹果同步推出了首款自研N1无线芯片和第二代C1X调制解调器。无线软件技术副总裁阿伦·马蒂亚斯以Wi-Fi功能为例，解释了N1芯片如何通过后台无缝完成定位任务，避免使用高功耗的GPS，从而提升能效表现。目前，N1芯片已应用于整个iPhone 17系列和iPhone Air机型。
调制解调器方面，苹果自2019年斥资10亿美元收购英特尔相关业务后，逐步推进自研计划。尽管iPhone 17、17 Pro和17 Pro Max仍采用高通方案，但iPhone Air已率先搭载第二代C1X芯片。马蒂亚斯透露，C1X的速度相比前代提升两倍，同时比iPhone 16 Pro使用的高通调制解调器节能30%。科技咨询公司Creative Strategies首席执行官本·巴贾林分析称，虽然C1X在吞吐量和峰值性能上暂不及高通顶级产品，但苹果通过自主控制实现了更低功耗，为用户带来更长续航时间。
A19 Pro芯片的发布，标志着苹果在设备端AI领域的进一步深耕。米利特表示，苹果的目标是确保新机型能够轻松胜任未来的设备端AI任务。例如，新款前置摄像头通过智能检测人脸并自动切换横向拍照模式，几乎调动了A19 Pro的全部潜力。这种设计理念与英伟达H100等AI芯片采用的张量核心有相似之处，均通过专用硬件加速AI工作负载。
为应对高性能芯片带来的散热挑战，苹果在Pro机型中引入了新型“均热板”散热系统。全球iPhone产品营销副总裁凯安·德兰斯介绍，该系统与A19 Pro芯片精准对应，结合一体成型铝金属机身的导热性，通过激光焊接技术形成增强散热的金属键合，有效解决了前代产品的过热问题。
尽管苹果在自研芯片上取得进展，但高通和博通的股价并未受到剧烈冲击。两家公司仍通过部分核心技术的授权协议与苹果保持合作。巴贾林预测，最快明年，所有iPhone的核心芯片都将由苹果自研，且自研调制解调器有望扩展至Mac和iPad产品线。
在制造环节，苹果正积极推进芯片的“美国制造”。台积电位于亚利桑那州的新园区计划在2028年前实现3纳米工艺量产，而A19 Pro已采用台积电最先进的3纳米工艺制造。这一战略调整与美国政策环境密切相关。此前，特朗普宣布对非本土制造芯片征收100%关税，苹果首席执行官蒂姆·库克随即承诺，将在未来四年对美投资增加至6000亿美元，部分资金用于建立“端到端的硅供应链”。
当被问及神经加速器技术是否会应用于Mac的下一代M5芯片时，米利特暗示，苹果在芯片架构上采用统一设计理念。巴贾林则表示，如果英特尔的14A制程能够兑现承诺，苹果可能会考虑与其合作，但英特尔仍需时间证明自身可行性。目前，苹果正全力支持台积电亚利桑那工厂的建设，米利特称，这不仅有利于缩短沟通成本，供应链的多元化也至关重要。
