小米集团董事长雷军在近期举办的一场年度演讲中，以“改变”为主题，深入回顾了小米在芯片研发与汽车制造领域的突破历程。这场演讲不仅揭示了小米面对行业挑战时的战略选择，也展现了其从互联网公司向“硬核科技公司”转型的坚定决心。
雷军坦言，五年前小米营收突破2000亿元并跻身世界500强时，他内心却充满焦虑。当时，苹果、三星、华为等科技巨头如同一座座难以逾越的高山，市场竞争异常激烈。尤其是在中国市场，六大主要手机厂商的市场份额几乎持平，均在15%-16%之间。面对这样的压力，小米一度陷入“躺平认命”还是“继续打拼”的抉择。最终，团队决定持续投入底层核心技术，开启转型之路。
芯片研发是小米转型的重要一环。雷军透露，小米早在2014年就成立了松果电子，试图通过自研芯片突破技术瓶颈。2017年，首款芯片“澎湃S1”搭载于小米5c上市，初期表现亮眼，但随后因战略失误和管理协同问题陷入困境。2018年，小米不得不暂停手机SoC芯片的研发，转而聚焦小芯片领域，保留技术火种。
复盘松果的失败，雷军认为主要原因在于两点：一是切入点选择错误，自研手机SoC若从中低端入手几乎无望，只有瞄准高端市场才有一线生机；二是自研芯片需要手机团队的全力支持，而松果电子在管理上相对独立，与手机团队的协同困难重重。这些教训为小米后续的芯片战略提供了重要参考。
2021年，小米重启芯片研发，尽管松果失败的阴影仍在，团队通过不懈努力重新组建了队伍。2025年5月，小米推出两款芯片——玄戒O1及玄戒T1，其中玄戒O1搭载于小米15 S pro和小米Pad 7 Ultra，玄戒T1则用于小米S4智能手表。雷军自豪地表示，小米成为中国大陆首家发布3nm制程旗舰芯片的公司，首款旗舰SoC表现达到第一阵营水平。
然而，雷军也清醒地认识到，自研手机SoC是一项长期而艰巨的任务。他透露，至少需要十年时间、投入五百亿资金，玄戒的路才刚刚开始，谈成功还为时过早。他鼓励团队：“芯片是小米成功的必由之路，不干肯定输，不试试怎么知道干不成？”
在芯片领域取得突破的同时，小米在汽车制造上也迈出了坚实步伐。雷军分享了小米SU7和YU7车型的研发故事。他透露，2022年夏天是YU7开发的关键期，这款车被视为小米汽车的“最后底牌”。面对市场竞争，小米拒绝“抄作业”，决定开发运动型SUV，而非跟随理想等品牌的大空间SUV路线。
雷军还提到，小米曾拆解三辆特斯拉Model Y进行学习，从零部件到整体设计，逐一研究。他坦言，造车过程中遇到的困难远超预期，尤其是小米汽车发布后，成为全网被黑得最惨的品牌之一。对此，他强烈支持六部委打击黑水军、黑公关的行动，认为汽车产业需要一个风清气正的环境才能持续发展。
在演讲中，雷军还介绍了小米17系列的发布情况。尽管自研芯片取得进展，但小米17系列并未搭载玄戒芯片，而是首发了高通第五代骁龙8至尊版芯片。这款芯片采用第三代3nm制程，CPU主频达到4.6GHz，GPU功耗下降20%，并配备了立体环形冷泵技术，有效降低核心温度。
小米17系列在配置上也有诸多亮点。例如，小米17 Pro系列搭载“妙享背屏”，支持动态通知、AI壁纸、背屏自拍等功能，甚至可以变身游戏掌机。该系列起售价为4999元，相比前代产品有所降价。雷军表示，小米手机这一代的产品力实现了跨代升级，与iPhone 17全系列相比有多处超越。
面对激烈的市场竞争，雷军强调，小米是长跑型选手，时间越长越强大。在中国手机市场，小米打的是持久战。他呼吁行业合作共赢，认为国产汽车都在进步，没必要搞得很难看。小米作为后来者，享受了时代红利，也有责任推动整个行业进步。
