在夏威夷与北京同步举行的骁龙峰会2025上，高通公司推出了第五代骁龙8至尊版移动平台。这款新品恰逢高通成立40周年暨扎根中国30周年的重要节点，双城联动的举办形式凸显了企业对中国市场的战略重视。雷科技报道团队同时奔赴两地，见证了这场科技盛会的全程。
作为全球移动芯片领域的标杆产品，第五代骁龙8至尊版搭载的第三代Oryon CPU主频突破4.6GHz，较前代实现单核性能20%、多核性能17%的显著提升，系统响应速度加快32%。高通宣称该处理器创造了移动CPU的性能新纪录，其运算能力已达到行业领先水平。
在人工智能领域，新一代平台展现出突破性进展。通过NPU性能37%的提升和终端侧AI持续学习功能的创新，设备能够深度理解用户行为模式。这种本地化处理机制确保用户数据始终保留在设备端，有效解决了隐私保护与智能服务的矛盾。
峰会首日，高通联合中国产业伙伴启动"AI加速计划"，旨在构建端侧AI生态体系。现场展示的智能手机、车载系统、AR/XR设备等终端产品，全面呈现了高通在硬件创新与AI融合方面的技术积累。这种产学研协同模式，正是高通在中国市场三十年发展的核心策略。
智能座舱领域成为典型范例，骁龙数字底盘已应用于超过210款国产车型，推动中国汽车品牌智能化转型。在手机市场，高通芯片同样见证了国产品牌从本土崛起走向全球竞争的历程。这种深度绑定产业生态的合作方式，为"AI加速计划"的落地提供了坚实基础。
该计划包含三大实施路径：首先通过强化端侧算力，使AI功能脱离云端依赖，提升响应速度并保障数据安全；其次将AI能力扩展至PC、可穿戴设备等多元终端，释放产业创新潜力；最后与模型开发者共建应用生态，推动AI技术在实际场景中的落地转化。
高通中国区董事长孟樸用"高朋满座，通向未来"概括三十年合作历程。随着中国AI产业进入关键发展期，高通将持续深化本土化战略，通过硬件创新与生态共建的双轮驱动，助力行业迈向智能化新阶段。
