高通公司首席运营官兼首席财务官阿卡什·帕尔基瓦拉（Akash Palkhiwala）在近期举办的骁龙峰会上发表文章，指出边缘设备领域正迎来新一轮创新浪潮，混合AI架构将成为推动行业发展的核心动力。他特别强调，6G技术将作为连接云端与边缘的关键纽带，助力实现“智能计算无处不在”的愿景。根据预测，2028年有望成为6G预商用终端的落地节点。
在混合AI架构中，边缘AI与云端AI形成互补关系。前者扮演“即时响应者”的角色，能够快速提供个性化服务；后者则作为“深度思考者”，承担复杂决策和资源密集型任务。这种协同模式将构建出动态调整的智能网络，而下一代通信技术——尤其是6G——将成为连接二者的核心基础设施。帕尔基瓦拉进一步解释，6G的演进不仅会优化速率、可靠性和时延，还将推动通信技术向“AI原生”阶段迈进，显著提升能效与系统韧性。
边缘AI的应用场景正快速拓展。个人AI终端领域，智能眼镜、手表和耳机等设备已从手机配件升级为独立体验载体，AI智能体将统筹管理这些设备间的连接。物理AI方面，汽车与高级驾驶辅助系统（ADAS）已实现规模化部署，机器人和类人机器人则延伸了汽车的感知、规划与执行功能，且均通过终端侧AI处理。工业AI领域，安防摄像头、制造摄像头和企业级AI网关等设备，正通过边缘智能实时分析传感器数据并执行决策。
高通公司正与全球产业伙伴共同推动边缘AI发展，释放其在各行业的潜力。在中国市场，这一技术趋势的落地速度尤为突出，AI与制造业、安防等领域的融合已取得显著进展。自1995年进入中国市场以来，高通已深耕三十年，未来计划继续深化与中国生态合作伙伴的协作，共同探索技术创新的下一个阶段。
