今年手机市场的新品设计以打孔屏和折叠屏为主导，屏下摄像头技术虽然已有应用，但目前仅有红魔和努比亚等品牌持续推出相关机型。与此同时，部分平板电脑和笔记本电脑为提升屏占比，开始采用刘海屏设计。整体来看，新机屏幕设计更多是微调优化，例如进一步收窄边框、圆润屏幕边角等细节改进。
专注于游戏领域的红魔品牌近日宣布，将于10月17日正式发布红魔11 Pro系列旗舰机型。作为主打散热性能的“水冷手机”，新机在预热阶段已透露多项升级：包括风水双冷散热系统、新一代旗舰芯片等核心配置。与上一代相同，该系列将推出Pro和Pro+两个版本，均搭载第五代骁龙8至尊版处理器，采用第三代Oryon CPU架构，配备2颗4.6GHz超级核心与6颗3.62GHz性能核心，GPU升级为Adreno 840，主频达1.2GHz，并拥有18MB独立显存。性能测试显示，其综合跑分突破400万大关，同时功耗降低16%，续航能力显著提升。
散热系统是红魔11 Pro系列的核心亮点。官方透露，新机采用高速离心风扇与全新水冷材料组合，后者或为升级版复合液态金属。通过铜箔、VC散热板、高导热凝胶及石墨烯等多层材料叠加，形成立体散热结构。这种设计不仅服务于游戏手机，也反映了当前高端设备对高配置、高性能带来的热量控制的普遍需求。
屏幕方面，红魔11 Pro系列搭载新一代屏下摄像头技术，实现真正全面屏设计，并采用直面屏方案以降低误触率。当前市场中，全面屏机型已较为罕见，多数新品仍以打孔屏或折叠屏为主。新机屏幕支持3D超声波指纹识别，具备更快、更准、更安全的特性。通过优化边框设计，其屏占比预计超过95%，进一步增强视觉体验。
续航能力是另一大升级点。新机配备单电芯电池，额定容量7800mAh，典型容量约8000mAh，能量密度达30.5Wh，较上一代大幅提升。当前旗舰机、高端机及游戏手机的电池容量普遍突破6500mAh，部分机型甚至达到8000mAh，有效缓解了用户的续航焦虑。新机通过IP68级防尘防水认证，可满足日常使用需求。价格方面，12GB+256GB版本预计起售价在5000-5500元之间。
