2025年中国移动全球合作伙伴大会在广州拉开帷幕，这场以“碳硅共生，合创AI+时代”为主题的行业盛会，吸引了通信与数字科技领域的众多领军企业参与。作为中国移动长期战略合作伙伴，高通在此次大会上通过高管演讲、技术展示与联合创新成果，全面呈现了AI与5G-A技术融合带来的产业变革。
高通公司首席运营官兼首席财务官阿卡什·帕尔基瓦拉在视频致辞中强调，当前正处于“AI+连接”重塑生产力的关键节点。他指出，高通与中国移动的合作已进入第三个十年，双方共同推动了3G至5G的全球部署，未来将聚焦6G技术储备与AI生态系统建设。据其透露，高通成立40周年之际，正通过终端侧AI创新赋能智能制造、智能汽车等领域的转型升级。
在“2025泛全联盟智汇未来创新合作高峰分论坛”上，高通全球副总裁李晶详细阐述了AI与5G的协同效应。他以第五代骁龙8至尊版移动平台为例，说明该平台搭载的第三代Qualcomm Oryon CPU与增强型NPU，如何将终端AI处理能力推向新高度。中国移动基于该平台开发的终端侧大模型，已实现通信、娱乐、办公等场景的智能体协同服务。
技术合作成果在大会展区得到直观呈现。中国移动新一代灵犀智能体2.0与骁龙8至尊版的适配成为焦点，该系统通过主从智能体架构实现复杂任务的一键执行，覆盖全场景个人助理功能。在智慧养老领域，由骁龙平台驱动的10寸居家养老中屏集成医疗问诊、远程监护等服务，构建起子女与父母的数字化养老桥梁。
行业应用层面，高通与中国移动的合作延伸至多个垂直领域。双方联合开发的5G RedCap MiFi设备，基于骁龙X35平台实现成本降低15%的同时，保持43万个基站的广覆盖能力。在F1赛事直播中，5G毫米波网络与8K 3D VR技术的结合，创造了多视角、低时延的沉浸式观赛体验。浙江移动完成的全球首个5CC载波聚合测试，更以6.57Gbps的峰值速率刷新纪录。
技术演进方面，高通展示了面向6G的原型系统。通过数字孪生与AI技术的融合，该系统在频谱效率、网络智能化等方面取得突破。公司预计2028年将出现6G预商用终端，目前正与中国移动等伙伴推进NR NTN卫星通信的关键功能验证。
生态共建层面，高通参与了中国移动国际品牌焕新仪式，支持其全球化战略布局。在终端创新展区，搭载第一代骁龙AR1平台的Rokid眼镜与小米AI眼镜，演示了实时翻译、分屏通话等跨设备功能。第二代骁龙XR2平台加持的PICO MR一体机，则通过8K双眼分辨率与定制座椅，重新定义了XR交互体验。
软件合作领域，高通与虹软联合开发的视频超域融合技术，利用CPU、GPU、NPU与ISP的协同计算，显著提升了动态范围与影调表现。面壁智能基于MiniCPM-4V大模型的GUI Agent技术，实现了屏幕内容理解与自主操作，这类能“看懂”界面的智能体正在拓展AI的应用边界。
从芯片平台创新到垂直行业应用，从终端设备智能化到6G技术储备，高通与中国移动的协作贯穿了通信技术演进的全链条。这种深度合作模式，正在为“全场景智能”时代的到来奠定技术基础与生态框架。
