工业与机器人领域迎来重要融资进展，全栈式实时智控芯片设计企业芯领域近日宣布完成近亿元A+轮融资。本轮融资由哇牛资本担任领投方，城投投资、西影基金及老股东国联新创共同参与，资金将重点投向核心技术研发与市场拓展。
作为一家专注于高性能集成电路设计的企业，芯领域以工业控制、高速互联与异构计算为三大研发方向，构建了覆盖传感、传输、处理到控制的全栈式实时管控技术体系。公司自主研发的芯片解决方案已成功应用于工业自动化、机器人、汽车电子等关键领域，为国产芯片自主可控提供了重要支撑。
技术团队方面，公司创始人兼董事长王永清及核心成员均拥有超过20年集成电路设计经验。其全资子公司上海耀芯电子科技早在2014年便扎根上海张江高科，2019年成立的无锡芯领域微电子有限公司则进一步强化了长三角地区的产业布局。这种"双基地"运营模式为技术研发与量产交付提供了双重保障。
商业化进程取得显著突破，公司已实现十余款芯片的量产交付，2024年销售收入突破数千万元规模。客户群体涵盖多家工业控制领域龙头企业，同时与机器人创新企业及国央企科研院所建立深度合作。这种"头部客户+创新生态"的双重市场策略，有效验证了技术方案的商业价值。
本轮融资资金将主要用于三方面：加速多款核心芯片的研发迭代，扩大现有产能规模，以及深化工业与机器人领域的市场渗透。特别是在机器人赛道，公司正针对协作机器人、移动机器人等细分场景开发专用芯片，通过硬件定制化提升系统实时性与能效比。
随着智能制造与机器人产业的快速发展，芯领域凭借全栈式技术能力与量产经验，正在构建从芯片设计到系统解决方案的完整生态。此次融资不仅为技术研发注入新动能，更标志着国产智控芯片在工业领域的应用进入规模化落地阶段。
