全球半导体制造巨头台积电近日宣布，将在台中市投资建设一座采用14A 1.4nm先进制程的晶圆厂，项目总投资额达490亿美元，刷新其单笔投资纪录。该工厂将涵盖核心晶圆制造设施、配套水电供应系统及辅助建筑群，预计于2028年上半年正式量产。
作为台积电技术路线图的关键节点，14A工艺于今年4月正式对外公布。该制程在技术架构上直接对标英特尔同代工艺，成为继2nm（N2）技术之后的又一突破。据技术参数披露，14A工艺在性能功耗比上实现显著优化：相同功耗下性能提升10%-15%，相同性能时功耗降低25%-30%，逻辑晶体管密度最高提升23%，芯片整体密度提升幅度达20%。
市场定价策略显示，14A制程晶圆报价将达4.5万美元/片，较现有2nm工艺（3万美元/片）上涨50%。尽管价格大幅上扬，行业分析指出该制程仍面临供不应求局面。更值得关注的是，台积电已向客户发出通知，自2026年1月起，5nm及以下先进制程（含5nm、4nm、3nm、2nm）将开启连续四年涨价周期，年均涨幅控制在3%-5%区间。
据供应链消息，此次14A工厂建设已通过所有必要审批程序。作为全球最大的专业集成电路制造服务企业，台积电通过持续技术迭代巩固其行业领先地位。此次1.4nm制程的量产计划，标志着半导体制造正式进入亚2nm时代，为人工智能、高性能计算等领域提供更强大的算力支撑。
