第八届中国国际进口博览会在上海盛大启幕，全球科技企业齐聚一堂，共同探索创新前沿。作为连接与计算领域的领军者，高通公司连续第八年参展，以“我们一起，成就人人向前”为主题，全面展示了其在端侧人工智能（AI）领域的突破性成果，以及与合作伙伴共同打造的多元化创新应用。
端侧AI正成为推动产业变革的核心力量。据行业预测，2025年中国端侧AI市场规模将突破2500亿元，2030年更有望达到1.2万亿元。这一高速增长的背后，是智能手机、新能源汽车等领域对AI技术的深度整合。高通凭借在芯片设计与AI算法领域的深厚积累，通过骁龙平台为端侧AI提供了强大的算力支撑，其并行解码技术已实现每秒200个tokens以上的推理能力，为跨场景应用奠定基础。
在跨端办公场景中，高通与荣耀的合作成果尤为亮眼。搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的荣耀Magic8，通过YOYO智能体实现了“一句话跨端文件传输”。用户仅需语音指令，系统即可基于自然语义理解完成多文件精准定位与传输，彻底打破设备间壁垒。更引人注目的是其图片处理功能——YOYO智能体能深度解析参考图片的色彩分布、光影氛围等特征，并一键迁移至目标图片，让普通用户也能轻松创作专业级作品。
视频处理领域同样迎来革新。高通与虹软公司联合开发的视频超域融合技术，依托骁龙平台的AI算力与ISP（图像信号处理器）的深度协同，显著提升了视频动态范围与影调表现。这项技术不仅为创作者提供了更广阔的后期空间，更通过实时处理能力，让普通用户也能拍摄出具有电影质感的画面。
智能体AI的进化正在重塑人机交互逻辑。高通与面壁智能合作推出的AgentCPM技术，通过融合MiniCPM-4V多模态大模型与Orchestrator调度框架，使智能体能够动态适应复杂场景。相比传统固定流程的AI助手，AgentCPM可自主判断任务优先级，灵活调用资源，更贴近真实用户需求。
在硬件创新层面，高通展示了与小米、Rokid、VITURE等品牌合作的智能眼镜矩阵。这些产品突破了传统配件定位，通过端侧AI实现语音交互、环境感知与个性化服务，成为独立的“个人AI终端”。例如，小米AI眼镜可实时识别场景并提供导航建议，Rokid Glasses则支持多语言实时翻译，展现了AI技术对终端形态的重构能力。
高通正构建“以用户为中心”的智能生态体系。其“混合AI”架构允许模型在终端与云端间动态部署，既保障了数据隐私，又优化了算力成本。通过骁龙平台的统一架构，手机、PC、汽车、XR设备等终端可共享AI能力，形成多端协同的智能网络。例如，用户可在汽车中启动办公任务，到家后无缝切换至PC继续处理，全程由智能体AI自动调度资源。
这种生态模式已催生跨行业创新。在汽车领域，高通与车企合作开发的车载AI助手可实时分析路况与用户习惯，主动调整驾驶模式；在IoT领域，智能家居设备通过端侧AI实现自主决策，减少对云端的依赖。高通的技术布局不仅激活了传统产业的创新活力，更定义了下一代智能终端的核心形态——以智能体AI为中枢，通过多端协同实现个性化服务。
