在全球科技竞争格局中，AI算力与清洁能源正成为推动产业变革的两大核心驱动力。2025年，随着亚马逊、谷歌等科技巨头在算力基础设施领域投入持续加码，一场围绕光电共封装技术（CPO）的产业革命正在重塑半导体设备市场格局。在这场变革中，中国设备制造商罗博特科通过战略并购与技术突破，悄然跻身全球高端制造设备领域的关键玩家行列。
AI应用场景的快速拓展正引发算力需求的指数级增长。据行业研究机构IDTechEx数据显示，当数据中心交换机芯片速率突破3.2Tbps门槛时，传统电互连技术因带宽限制和能耗瓶颈已难以满足需求，CPO技术凭借其将光引擎与交换芯片直接集成的优势，成为突破"算力墙"的关键解决方案。该机构预测，全球CPO市场规模将从2025年的9500万美元跃升至2035年的12亿美元，复合年增长率达30%。这一趋势已获得产业界的积极响应：英伟达在Hot Chips大会上宣布，其Quantum-X InfiniBand和Spectrum-X以太网交换机将全面采用CPO技术；台积电则计划在2026年部署CoWoS封装与硅光集成的CPO方案。
在这场技术竞赛中，罗博特科通过收购德国ficonTEC完成了关键布局。作为全球光电子及半导体封装测试设备的隐形冠军，ficonTEC不仅为博通、英伟达等巨头提供CPO核心生产设备，更在800G以上高速光模块领域占据绝对市场份额。其累计交付的1100余台设备覆盖了Intel、Cisco等20余家国际半导体巨头，技术实力获得全球产业链认可。这笔收购带来的协同效应立竿见影——罗博特科2025年半年报显示，光电子及半导体业务在手订单达6.62亿元，多个在谈项目若顺利落地将进一步增厚业绩。为保障收购效益，公司实控人签署的业绩承诺协议设定了5814.50万欧元的三年累计净利润目标，为这场跨国并购增添了安全垫。
在光伏设备领域，罗博特科同样展现出技术引领者的姿态。面对异质结电池产业化过程中银浆成本占比超30%的痛点，公司自主研发的铜电镀技术实现重大突破。该技术通过用铜替代白银作为电极材料，不仅将材料成本降低90%以上，更通过优化栅线设计使电池转换效率提升0.3-0.5个百分点。目前，其光伏智能制造设备已形成完整产品线，覆盖从蚀刻制绒到电池分选的全流程，服务客户包括通威股份、晶科能源等全球前十大光伏制造商中的八家。2024年数据显示，公司在全球智能光伏电池自动化装备市场占有率跃居第四，技术实力获得主流厂商验证。
支撑双业务协同发展的，是公司构建的跨行业技术平台。光伏领域积累的100μm硅片处理技术与半导体封装所需的高精度运动控制形成技术共振，柔性自动化方案在晶圆测试系统中的成功应用便是典型案例。这种技术复用模式使研发效率提升40%，单位产品成本下降25%。资本层面的战略布局同样关键——10月28日递交的港交所上市申请，标志着公司"A+H"双资本平台建设迈出实质性步伐。募资计划中，半导体设备研发与全球化产能整合占据核心地位，德国ficonTEC的产能优化和半导体清洗涂胶设备产业化项目将获得重点投入。
全球化布局已初见成效。光伏设备通过印度、越南等新兴市场切入国际供应链，半导体业务则依托ficonTEC的欧洲渠道网络加速渗透光模块市场。2025年前三季度，公司海外收入占比提升至38%，较上年同期增长12个百分点。若港股上市顺利推进，国际资本的注入将进一步强化其技术研发与市场拓展能力。在AI算力爆发与能源转型的双重机遇下，这家同时掌握CPO设备核心技术与光伏降本利器的中国企业，正以独特的技术路径重塑全球高端制造设备产业格局。
