在2025英特尔技术创新与产业生态大会上，新任首席执行官陈立武以流利的中文完成首次公开演讲，向中国市场送上40周年祝福。这位半导体行业资深管理者强调，英特尔将深化与本土伙伴在AI时代的协同创新，覆盖从终端设备到数据中心、边缘计算的全场景布局。"我们的核心使命是打造真正解决客户痛点的产品，帮助合作伙伴在市场竞争中占据优势。"陈立武在演讲中明确表示。
大会现场宣布重大技术突破：英特尔18A制程工艺已在亚利桑那州Fab 52晶圆厂进入量产阶段。该工艺整合了全环绕栅极晶体管（GAA）与背面供电网络两大创新技术，实现能效与晶体管密度的双重跃升。据技术文档显示，相较于前代工艺，18A在同等功耗下性能提升15%，单位面积晶体管数量增加30%，为后续产品迭代奠定坚实基础。
英特尔透露，18A工艺将成为未来三代产品的技术基石，目前基于该工艺的研发管线已全面启动。首款商用产品Panther Lake处理器（隶属酷睿Ultra 3系列）的高端型号计划于2025年底前试产，并在2026年CES国际消费电子展上正式发布。完整产品线将于2026年上半年分阶段推向市场，覆盖移动计算、嵌入式系统等多个领域。
技术专家指出，背面供电网络的引入标志着芯片架构的重大革新。这项技术通过将电源传输层移至晶圆背面，显著减少了信号干扰与功耗损失，特别适用于高密度计算的AI加速器场景。全环绕栅极晶体管则通过3D结构包裹导电通道，有效控制漏电现象，为摩尔定律的延续提供关键支撑。两项技术的结合，使18A工艺在先进制程竞争中占据独特优势。
