存储芯片市场的剧烈波动，成为检验中国半导体企业实力的试金石。佰维存储近日向港交所递交上市申请，计划在主板实现双重上市，距离其2022年登陆科创板尚不足三年。这家以晶圆级封装技术为核心竞争力的企业，正试图在强周期性行业中寻找突破路径。
作为全球唯一具备晶圆级封装能力的独立存储解决方案提供商，佰维存储在科创板的表现堪称现象级。其股价从发行价13.99元/股起步，最高涨幅达十倍，市值一度突破600亿元。截至目前，公司股价维持在104.1元/股，总市值486亿元。这种资本市场的追捧，与其技术突破密切相关——公司开发的ePOP超薄存储方案，最小尺寸仅8.0×9.5×0.7毫米，通过贴装在SoC上方实现空间节省与性能提升，成为国内少数能量产该技术的企业之一。
企业创始人孙日欣的创业历程颇具时代特色。这位20世纪80年代的铁道部工程师，在1995年放弃体制内工作南下深圳，从计算机部件贸易起步。2000年，公司转型ODM代工业务，逐步与英特尔、美光等国际巨头建立合作。2008年金融风暴期间，孙日欣逆势投资建设封装测试工厂，为后续"研发封测一体化"模式奠定基础。这种介于IDM与Fabless之间的第三条道路，通过整合主控芯片设计、固件算法开发、先进封测等环节，形成全栈技术能力。
技术壁垒的构建需要持续投入。2024年财报显示，公司研发费用达4.47亿元，同比增长79%，占收入比例6.68%；研发人员占比达43.21%。截至2025年6月，公司在中国内地拥有超390项注册专利。正在建设的东莞晶圆级先进封测项目，预计2026年投产，若成功量产将打破台积电等厂商的技术垄断。
行业周期性特征在佰维存储的财报中体现得淋漓尽致。2022-2024年，公司收入从29.86亿元增至66.95亿元，但净利润却经历7122万元盈利到6.24亿元亏损，再到1.61亿元盈利的剧烈波动。2025年上半年，公司收入创39.12亿元新高，却再次陷入2.26亿元亏损。这种"增收不增利"现象，折射出存储芯片市场的残酷性——2023年毛利率低至1.76%，2024年回升至18.19%，2025年上半年又回落至9.07%。
资金压力成为推动赴港上市的关键因素。截至2025年9月底，公司总负债84.68亿元，资产负债率64.18%。更值得关注的是，2022年以来经营活动现金流持续净流出，累计达41.42亿元。尽管2025年4月完成A股定向增发募资19亿元，但东莞封测项目等长期投入仍需大量资金支持。此次港股IPO募资将主要用于研发提升、全球扩张、潜在并购及补充营运资金。
市场估值方面，佰维存储呈现显著分化。按2024年营收计算的市销率约9.4倍，按净利润计算的静态市盈率高达465倍。这种估值水平既反映资本市场对AI存储需求的乐观预期，也暗含对技术突破的期待。公司能否在晶圆级封装领域建立持续优势，将直接影响其突破行业周期魔咒的可能性。
管理层的代际传承为这家技术驱动型企业注入新变量。37岁的孙成思通过直接及间接方式控制24.74%投票权，其领导的管理团队平均年龄不到40岁。这支年轻团队正尝试在存储芯片市场开辟差异化路径，但面对三星、美光等国际巨头，仍需在技术迭代与市场拓展间寻找平衡点。随着AI、智能驾驶等新兴产业对存储需求增长，佰维存储的技术优势能否转化为市场胜势，值得持续观察。
