在2025年 AWS re:Invent 大会上，亚马逊云科技（AWS）正式发布了最新一代的人工智能训练芯片 ——Trainium3。这款芯片在多个方面都实现了显著的进步，给 AI 模型训练带来了全新的可能性。
根据 AWS 的介绍，Trainium3芯片采用先进的3纳米制程，其性能相比于第二代产品提升了4倍，内存容量同样增加了4倍，能效则提高了40%。这一系列的改进使得 Trainium3能够更好地满足高负载推理和 AI 训练的需求。
此次发布的 Trainium3UltraServer 系统能够支持大规模集群的构建，最多可以连接100万颗 Trainium3芯片，这个数字是前一代系统的10倍。每台 UltraServer 最多可以容纳144颗芯片，极大地提升了数据处理能力。亚马逊表示，该系统将帮助客户在使用 AI 云服务时显著降低推理成本，进一步促进了 AI 技术的应用。
AWS 还透露了 Trainium4的开发计划，表示这一新一代芯片将支持与英伟达的 GPU 协同工作。通过支持英伟达的 NVLink Fusion 高速互连技术，Trainium4不仅能够扩展整体性能，还能利用亚马逊自研的低成本服务器架构。这一举措将可能降低将现有英伟达优化的 AI 应用迁移至亚马逊云平台的门槛。
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