江苏展芯半导体技术股份有限公司（以下简称“江苏展芯”）近日正式向深交所创业板提交IPO申请，保荐机构为华泰联合证券，计划募集资金8.895亿元。作为一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品研发设计的企业，江苏展芯在军工电子领域已形成显著技术优势和市场影响力。
招股书显示，公司核心产品以电源管理芯片为主，涵盖DC/DC转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关等细分品类。其微模块产品通过集成隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制等功能，可满足复杂电子系统的多场景需求。公司还向客户提供配套分立器件，并逐步将产品线延伸至信号链芯片领域，目前已完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器等十余类产品的研发布局。
凭借技术积累，江苏展芯产品获得中国电科集团、中航工业集团等六大央企军工集团的高度认可，广泛应用于机载、弹载、舰载等装备平台。报告期内，公司累计服务客户超1600家，形成稳定的客户资源网络。2022年至2025年上半年，公司分别实现营业收入3.67亿元、4.66亿元、4.13亿元及3.4亿元，净利润达1.48亿元、1.79亿元、9535.43万元及1.24亿元，展现出较强的盈利韧性。
在军工电源管理芯片领域，江苏展芯与北京七星华创、臻镭科技、振华风光等企业形成竞争格局。由于行业特殊性，目前尚无公开的市场份额数据，但公司通过持续研发投入保持技术领先。此次募集资金将主要用于高端芯片研发中心建设、生产线升级及补充流动资金，以巩固其在军工电子领域的核心地位。
根据规划，江苏展芯未来将深化信号链芯片布局，同时拓展工业控制、汽车电子等民用领域，形成“军工+民用”双轮驱动的发展模式。此次IPO若成功，将为其技术迭代和产能扩张提供重要资金支持，进一步强化其在高可靠芯片市场的竞争力。
