上交所官网最新信息显示，专注于DRAM（动态随机存取存储器）研发与制造的长鑫科技，其IPO申请已于近日获得正式受理。此次IPO计划发行不超过106.22亿股新股，拟募集资金总额达到295亿元，有望成为科创板自开板以来募资规模第二大的IPO项目，仅次于中芯国际2020年创下的532.3亿元募资纪录。
尽管长鑫科技在2024年尚未实现盈利，净亏损额达到90亿元，但当前存储芯片市场的火热行情为其带来了转机。公司预测，得益于DRAM产品价格的上涨、产销规模的扩大以及产品结构的优化，2025年有望实现净利润转正，预计净利润范围在20亿元至35亿元之间。
长鑫科技此次募集的资金将主要用于三大项目：75亿元将投入存储器晶圆制造量产线的技术升级改造，130亿元用于DRAM存储器技术的进一步升级，剩余的90亿元则用于动态随机存取存储器前瞻技术的研究与开发。这些项目的实施，将有助于长鑫科技提升技术实力，扩大市场份额。
自2016年成立以来，长鑫科技已发展成为DRAM研发、设计、制造一体化的企业，产品覆盖DDR系列、LPDDR系列等内存产品，广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等多个领域。公司在合肥、北京两地拥有三座12英寸DRAM晶圆厂，根据Omdia的数据，按产能和出货量计算，长鑫科技已成为国内DRAM市场的领导者，全球排名第四。若以2025年第二季度的DRAM销售额统计，其全球市场份额为3.97%。
长鑫科技的营收增长势头强劲。从2022年至2024年，公司营收从82.87亿元增长至241.78亿元，复合增长率高达70.81%。进入2025年，这一增长趋势更为显著，仅前九个月的营收就达到了320.84亿元，同比增长97.79%。然而，尽管营收大幅增长，长鑫科技仍未摆脱亏损状态。2023年、2024年及2025年前九个月，公司归母净利润分别为-163.4亿元、-71.45亿元和-52.8亿元。
对于持续亏损的原因，长鑫科技解释称，主要是由于IDM模式下重资产投入，公司处于产能快速爬坡阶段，规模效应尚未完全显现；同时，研发支出持续增加，但毛利提升的整体效果尚待进一步显现；DRAM行业的强周期属性也导致公司在下行周期中经营业绩受到冲击。不过，公司表示，随着产品价格的上涨和产销规模的增长，预计2025年将实现净利润转正。
长鑫科技还透露，若产品均价能维持在略低于2025年9月的水平，且出货量随产能爬坡而增长，公司有望在2026年实现全面盈利。然而，若平均单价或出货量不及预期，盈利节点或将推迟。
值得注意的是，长鑫科技的IPO是科创板首单获受理的“预先审阅”项目。这一制度旨在保护科技型企业，避免其因过早披露业务技术信息、上市计划而可能对生产经营造成重大不利影响。在申报获受理当日，长鑫科技还同步披露了两轮审核问询回复，其中控制权、市场竞争力、业绩波动风险等成为监管关注的焦点。
招股书显示，长鑫科技的股权结构较为分散，目前无控股股东和实际控制人。直接持股5%以上的股东包括清辉集电、长鑫集成、大基金二期、合肥集鑫及安徽省投，分别持有公司21.67%、11.71%、8.73%、8.37%及7.91%的股权。这种股权结构可能导致公司决策效率较低，错失发展机遇，同时也存在上市后控制权发生变动的风险。
在市场竞争方面，长鑫科技的主要竞争对手为三星电子、SK海力士以及美光科技这三大DRAM厂商。根据Omdia的数据，2024年这三大厂商的全球DRAM市场市占率合计接近95%。与这些国际巨头相比，长鑫科技在收入规模、产能规模、产品结构等方面仍存在一定差距，生产成本相对较高。然而，半导体国产化趋势为长鑫科技提供了发展机遇。公司表示，将通过募投项目的实施，促进产业链和供应链的本土化、多元化，增强抗风险能力。
