在人工智能与新能源汽车等新兴产业的强劲驱动下，PCB（印制电路板）行业正迎来前所未有的发展机遇。作为承载电子元器件的关键载体，PCB被业界誉为“电子产品之母”，其技术升级与产能扩张成为行业关注的焦点。在这场变革中，胜宏科技凭借前瞻性的战略布局和持续的技术突破，成为高端PCB领域的领军企业。
数据显示，2025年前三季度，胜宏科技以36.54亿元的资本支出在头部PCB厂商中位居首位，同比增幅达380.16%。这一激进扩张的背后，是公司对AI服务器、高速交换机等高端市场需求的精准把握。以AI服务器为例，随着算力需求的爆发式增长，其PCB层数已普遍达到28至46层，厚度从2毫米增至3毫米以上，对材料和设计标准提出了更高要求。这种技术迭代直接推动了高端PCB，尤其是高阶HDI（高密度互连板）与高多层板的市场需求。
从行业规模来看，全球PCB市场正保持稳健增长。2024年全球产值达735.65亿美元，预计到2029年将突破946亿美元，年均复合增长率为5.2%。其中，多层板与HDI板成为增长核心：多层板市场规模预计达348.73亿美元，年均复合增长率4.5%；HDI板市场规模则将达170.37亿美元，年均复合增长率高达6.4%，远超行业平均水平。这种结构性增长为具备技术优势的企业提供了广阔空间。
胜宏科技的扩张底气源于其长期的技术积累。早在2017年，公司便设立多层板事业部和HDI板事业部，并持续加大研发投入。2017至2025年前三季度，累计研发费用达26.5亿元，研发费用率始终维持在4%以上。这种持续投入使其在高端PCB领域实现多项突破：公司率先掌握高多层与高阶HDI结合的核心技术，具备100层以上高多层板制造能力，并成为全球首批实现6阶24层HDI大规模生产的企业之一。其8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术也达到行业领先水平。
技术优势直接转化为市场表现。2025年前三季度，胜宏科技实现营收141.17亿元，同比增长83.39%；净利润32.45亿元，同比激增324.38%，均已超过2024年全年水平。其中，第三季度单季营收50.86亿元，净利润11.02亿元，继续保持高增长态势。公司毛利率从2020年的23.66%提升至35.85%，显著高于沪电股份、鹏鼎控股等同行，显示出强大的盈利能力。
在产能布局方面，胜宏科技采取“双轮驱动”策略。一方面，通过购置先进设备直接扩充产能。2025年上半年，公司固定资产达74.87亿元，同比增长8.65%，其中机器设备新增投入达7亿元，占新增固定资产的84%。这些设备主要用于AI服务器、高端车载板等高阶市场，旨在提前锁定未来订单。另一方面，公司推进“中国+N”全球化战略，在国内规划建设惠州总部四项目和九项目，在泰国、越南投资建设生产线，以满足全球客户对高端PCB的海外交付需求。2025年三季度末，公司在建工程账面金额达35.48亿元，同比猛增近3300%，显示出强烈的扩张决心。
这种激进扩张也带来财务压力。截至2025年前三季度，胜宏科技资产负债率超过50%，账上货币资金32亿元，而有息负债高达44亿元。长期负债从2020年的7.85亿元攀升至38.66亿元，反映出公司为抢占市场份额所承担的资金成本。不过，考虑到其海外营收占比稳定在60%左右，且从2020至2024年海外营收规模实现翻番，这种财务杠杆的上升可视为公司全球化布局的必要投入。
当前，高端PCB供应商的竞争格局尚未固化，胜宏科技凭借技术领先优势和产能扩张策略，正全力抢占市场先机。其通过重金投入高端产能，不仅旨在满足当前AI需求，更着眼于构建长期竞争壁垒。在这场技术驱动的产业变革中，胜宏科技的战略选择或将重新定义PCB行业的竞争版图。
