芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司近日向港交所主板提交了更新后的上市申请，此次由华泰国际担任独家保荐人。这已是该公司继2025年6月首次递交招股书后的第二次尝试，标志着其向资本市场迈出了关键一步。
成立于2019年的芯迈半导体，专注于功率半导体领域，主要从事电源管理集成电路和功率器件的研发与销售。公司采用Fab-Lite集成器件制造商（IDM）模式，将前端晶圆制造环节外包，同时在后端高功率模块制造、封装及测试环节布局自有产线。芯迈半导体还通过战略投资富芯半导体约16.76%的股权，获得了产能及技术资源的优先权。
技术研发是芯迈半导体的核心竞争力。根据港交所招股书披露，截至2025年底，该公司已累计获得168项授权专利，其中发明专利占比高达92.3%，另有176项专利申请正在审核中。为持续强化技术优势，芯迈半导体在研发投入上不断加码。数据显示，2022年至2024年，公司研发开支从2.46亿元逐年递增至4.06亿元，研发费用率也从14.6%提升至25.8%，显示出对技术创新的坚定承诺。
在股权结构方面，芯迈半导体获得了国家级资本及多家知名机构的支持。天眼查数据显示，国家集成电路产业投资基金二期持有公司4.64%的股份，小米基金和宁德时代各持股1.89%，红杉中国则持股2.98%。多元化的股东阵容为芯迈半导体提供了资金与资源上的双重保障。
市场表现方面，芯迈半导体在全球功率半导体领域已占据一席之地。据弗若斯特沙利文报告，按2024年收入计算，公司在全球OLED显示PMIC市场排名第二，在全球智能手机PMIC市场位列第三。财务数据显示，2025年前9个月，芯迈半导体实现营收14.58亿元，同比增长24.4%，经调整后的净亏损较上年同期显著收窄，显示出良好的增长势头。
