科技行业正迎来一场关于芯片封装技术的激烈竞争。据行业观察，苹果与英伟达在台积电先进产能上的长期“默契”即将被打破，双方或将在高端封装领域展开直接角逐。这一转变源于苹果对芯片性能的极致追求，其计划在下一代产品中引入更复杂的3D封装方案，从而与英伟达的传统优势领域产生重叠。
长期以来，苹果与英伟达在台积电的生产线上保持着“井水不犯河水”的状态。苹果专注于利用台积电的先进制程与InFO封装技术打造A系列处理器，而英伟达则凭借CoWoS技术主导GPU市场。这种分工模式使得双方在产能分配上相安无事，但芯片设计复杂度的飙升正在改变这一格局。
苹果的芯片战略正经历重大调整。为突破性能瓶颈，公司计划在A20芯片中采用WMCM封装技术，通过将CPU、GPU和神经引擎等核心模块集成于同一封装体内，实现设计灵活性的质的飞跃。对于更高端的M5 Pro和M5 Max芯片，苹果则瞄准了台积电的SoIC-MH技术，这种3D堆叠方案可实现芯片在水平和垂直方向的多层集成，显著提升计算密度。
供应链动态印证了这一技术转向。消息人士透露，苹果M5系列芯片将采用长兴材料独家研发的新型液态塑封料（LMC）。这种材料专为满足台积电CoWoS封装的严苛标准而设计，暗示苹果正逐步将其M系列芯片的生产工艺向类CoWoS标准靠拢。这一举动无疑将使苹果踏入英伟达的传统势力范围，引发产能争夺战。
行业分析机构SemiAnalysis指出，随着苹果向M5/M6 Ultra芯片过渡并大规模应用SoIC和WMCM技术，台积电的先进封装产能将面临前所未有的压力。为应对潜在的资源短缺，苹果已启动备用方案评估，其中利用英特尔18A-P工艺生产入门级M系列芯片的选项备受关注。据测算，若苹果将20%的基础版M系列芯片订单转移至英特尔，在良率超70%且晶圆均价1.8万美元的条件下，可为英特尔带来约6.3亿美元的代工收入。
这场技术竞赛的背后，是芯片行业对性能与效率的不懈追求。苹果的激进封装策略不仅将重塑高端芯片市场格局，更可能推动整个代工产业链的深度调整。随着各方布局逐步明朗，台积电、英特尔等代工巨头与芯片设计厂商之间的博弈将进入新阶段。
