在本周举行的CES 2026展会上，高通正式发布全新骁龙X2 Plus芯片，这款产品搭载第三代Oryon CPU架构，官方数据显示其单核性能较前代提升最高达35%，同时功耗降低约43%。该芯片的推出标志着高通在移动计算领域的技术迭代进入新阶段。
科技媒体PCMag于1月5日提前披露了这款芯片的实测数据。测试采用参考设计版本进行，结果显示骁龙X2 Plus在多项基准测试中较前代骁龙X Plus有显著提升，但在综合性能上仍落后于苹果两年前发布的M4芯片。具体数据方面，在Cinebench 2024单核测试中，骁龙X2 Plus获得133分，较M4的173分落后30.08%；多核测试则以1011分微弱领先M4的993分，优势幅度为1.81%。
GPU性能测试呈现类似格局。3DMark Steel Nomad Light测试中，骁龙X2 Plus取得3067分，落后M4的3949分达28.76%；在Solar Bay测试中，12525分的成绩较M4的15580分存在24.39%的差距。不过在Geekbench 6多核测试中，骁龙X2 Plus以14940分接近M4的15093分，差距缩小至1.02%。单核测试方面，3311分与M4的3859分存在16.55%的差距。
需要特别说明的是，此次测试使用的是工程参考版芯片，其性能表现可能与最终量产版本存在差异。高通方面强调，量产版本通常会通过驱动优化、制程调整等方式进一步提升性能表现。行业分析师指出，芯片性能比较需考虑具体应用场景，基准测试数据仅能反映部分维度表现，实际用户体验可能因系统调校、散热设计等因素产生差异。
随着ARM架构芯片在PC市场的渗透率持续提升，高通与苹果的技术竞争日益激烈。骁龙X2 Plus的发布显示高通正在加速追赶苹果的步伐，但要想在高端计算领域建立竞争优势，仍需在能效比、软件生态等关键领域实现突破。此次测试结果为行业提供了重要参考，但芯片市场的最终较量仍需等待量产机型上市后的实际表现。
