荣耀近日推出全新旗舰机型Magic 8 RSR保时捷设计手机，以“先锋设计”理念为核心，将超跑元素与尖端科技深度融合。该机后盖采用超微晶纳米陶瓷材质，经A0级镜面抛光处理后呈现玉石般温润触感，莫氏硬度达8.5级，在保持陶瓷质感的同时将机身重量减轻10%。设计团队从保时捷经典车型汲取灵感，打造出标志性的流光飞线与矩阵式后摄模组，提供板岩灰、月光石两种配色方案。
性能配置方面，新机搭载第五代骁龙8至尊版芯片，顶配版配备24GB LPDDR5X内存与1TB存储空间，支持荣耀鸿燕通信系统，实现天通+北斗双卫星覆盖。屏幕覆盖巨犀玻璃盖板，通过IP68+IP69K双重防尘防水认证，确保在极端环境下的可靠性。超声波屏下指纹与3D人脸识别构成双重生物安全防护体系，配合MagicOS 10系统带来的魔法锁屏、专属主题等个性化功能，构建全方位智能体验。
影像系统实现重大突破，主摄采用5000万像素1/1.3英寸超夜神传感器，f/1.6大光圈配合OIS光学防抖，暗光环境下仍能保持清晰成像。超广角镜头同样达到5000万像素规格，支持122°超广视角拍摄。最引人注目的是2亿像素长焦镜头，搭载1/1.4英寸超大底传感器，实现3.7倍光学变焦与100倍数字变焦能力。通过开普勒镜头架构与200mm夜神长焦增距镜的组合，远摄画质获得显著提升。
专业影像套装成为该机差异化亮点，磁吸摄影手柄通过人体工学设计优化握持体验，67mm滤镜转接环支持多种专业滤镜扩展。防抖系统通过CIPA 6.5级认证，配合AiMAGE原色引擎的多传感器融合计算技术，可在手持3秒拍摄时保持画面稳定，白平衡调整与纯色检测环节引入AI算法，显著提升色彩还原准确性。主摄与长焦镜头均支持该防抖技术，突破传统手机摄影的场景限制。
续航能力方面，7200mAh青海湖电池配合120W有线快充与80W无线快充方案，形成高效能量补给体系。充电协议兼容性扩展至100W PPS通用标准，满足多场景充电需求。环绕式低音炮系统通过结构优化提升声场表现，在保持轻薄机身的同时实现震撼音效输出。该机将于1月23日上午10:08开启销售，16GB+512GB版本定价7999元，24GB+1TB版本定价8999元。
