国际顶级学术期刊《自然》近日刊登了一项来自中国科研团队的突破性成果——全球首款“纤维芯片”正式问世。这项研究由复旦大学团队主导，成功将传统集成电路从硬质基底转移到柔软的高分子纤维中，实现了电子器件形态的根本性变革。
研究团队通过创新性的多层旋叠架构技术，在直径仅相当于头发丝数十分之一的纤维内部构建出高密度集成电路。这种纤维芯片不仅保留了传统芯片的运算能力，更突破性地赋予了电子产品可弯曲、可编织的特性。实验数据显示，该纤维在承受5000次弯折后仍能保持稳定性能，为可穿戴设备、智能织物等领域开辟了全新路径。
与传统硅基芯片不同，纤维芯片采用高分子材料作为基底，通过特殊工艺将纳米级晶体管逐层堆叠在纤维核心。这种结构既保证了电路的集成度，又使纤维具备类似纺织品的柔韧性。研究人员演示了将芯片纤维编织进普通布料的过程，制成的智能面料可实时监测心率、体温等生理信号，且支持水洗和机械揉搓。
该成果标志着集成电路技术从二维平面向三维柔性形态的跨越。专家指出，这种纤维芯片有望推动电子设备与日常用品的深度融合，未来可能应用于医疗监测、军事伪装、航空航天等多个领域。目前团队正与产业界合作推进技术转化，预计三年内可实现初步商业化应用。
