据证券行业分析师最新研报披露，苹果公司正在酝酿一项重大供应链调整，计划与英特尔重启芯片制造领域的合作。这项潜在合作将聚焦于晶圆代工环节，标志着苹果在核心硬件供应链上迈出战略转型的关键一步。
消息人士透露，英特尔有望凭借其2028年量产的14A制程工艺，首次进入iPhone芯片供应链体系。初期合作可能仅限于为标准版iPhone机型提供部分处理器代工服务，而高端型号预计仍将由台积电主导生产。这种差异化布局既保持了供应链弹性，又维持了技术迭代的连续性。
与十年前"英特尔Mac时代"的深度合作模式不同，此次合作将严格限定在制造环节。英特尔不再参与芯片架构设计，仅作为晶圆代工厂商存在。这种转变反映了苹果对供应链控制的强化，通过将设计权与制造权分离，进一步巩固其在芯片技术领域的自主权。
追溯双方合作历史，英特尔曾是iPhone基带芯片的重要供应商，在2016年至2019年期间为iPhone 7至iPhone 11系列提供调制解调器。若此次达成协议，将是双方在核心处理器代工领域的首次合作，标志着苹果供应链多元化的重要突破。
除了移动设备领域，苹果在Mac和iPad产品线也可能引入英特尔作为芯片供应商。此前有分析师预测，英特尔最快将于2027年中期开始为部分Mac和iPad机型供应采用18A工艺制造的低端M系列芯片。这种多维度合作布局，显示出苹果正在构建更复杂的芯片制造生态体系。
当前台积电仍占据苹果芯片代工90%以上的市场份额，但英特尔的加入将改变现有竞争格局。行业观察家指出，苹果通过引入第二供应商，既能降低对单一厂商的依赖风险，又能通过制造工艺竞争推动技术进步，这种策略在半导体行业已形成新趋势。
