软银集团近日宣布，其全资子公司Saimemory已与英特尔达成战略合作协议，双方将共同推动下一代存储技术Z-Angle Memory（ZAM）的商业化进程，以应对人工智能和高性能计算领域快速增长的存储需求。
根据软银发布的官方声明，Saimemory计划在2027财年结束前完成ZAM技术原型的开发，并于2029财年正式实现该技术的商业化应用。此次合作旨在数据中心及大规模AI模型训练和推理场景中，实现高容量、高带宽的数据处理能力，同时提升处理性能并降低能耗。
合作消息公布后，市场反应积极。软银在Robinhood交易平台上的股价上涨3.13%，英特尔股价则上涨5%。这一动态反映出投资者对双方在存储技术领域合作前景的乐观预期。
此次合作的核心方向是联合研发先进存储器的核心技术。英特尔将重点提升下一代动态随机存取存储器（DRAM）的性能与能效，使其更适应AI算力的高强度需求。英特尔技术CTO Joshua Fryman表示，现有标准内存架构已无法满足人工智能技术的发展需求。他透露，英特尔已开发出全新的内存架构与芯片组装方法，能够在提升DRAM性能的同时，有效降低功耗和生产成本，预计该技术将在未来十年实现大规模商用。
当前，AI应用对存储内存的需求正呈现爆发式增长，市场供应已难以满足需求，整个内存供应链出现明显短缺。ZAM计划对能源效率的重点优化，正是针对AI计算高能耗的行业痛点，回应了市场对低功耗算力基础设施的迫切需求。据相关报道，已有日本跨国IT企业参与到该技术项目的研发中。
Saimemory成立于2024年12月，是软银集团旗下专注于下一代存储技术商业化研发的全资子公司。此次与英特尔的合作，是其成立后的核心战略布局。在技术研发过程中，Saimemory将充分依托英特尔在下一代DRAM绑定（NGDB）项目中的技术积累。NGDB项目由英特尔主导，旨在大幅提升计算机和服务器主存DRAM的性能与能效，其技术研发还得到美国能源部支持的先进存储技术（AMT）项目的支持。
根据规划，Saimemory的目标是在2027财年结束前完成ZAM技术原型的研发，并在2029财年实现商业化。软银表示，未来将继续与英特尔合作，联合全球技术合作伙伴及日本国内外研究机构深化研发，助力日本本土先进半导体技术的创新，提升日本在全球半导体领域的竞争力。
此次软银与英特尔的合作，整合了双方在技术研发和产业资源方面的优势，精准切中了AI时代对低功耗、高性能存储技术的核心需求。随着全球科技企业对存储技术的持续投入，下一代存储技术的产业化进程有望进一步加快，推动算力基础设施向更高效、更低耗的方向发展。
