长期以来，台积电一直是苹果SoC系统级芯片的独家代工伙伴，自2016年起双方合作已持续近十年。然而，这一稳固的合作关系正面临调整，苹果正考虑将部分低端处理器的生产交由其他厂商负责。
据行业消息，苹果此举主要源于供应链多元化的需求。随着台积电与英伟达等人工智能企业的合作日益紧密，其产能分配面临更大压力。为应对潜在风险，苹果正在评估将部分非核心处理器的生产转移至其他代工厂的可能性。
英特尔成为潜在合作对象之一。有分析指出，这家美国芯片巨头可能从2027年或2028年开始为苹果供应部分低端处理器。海通国际证券分析师Jeff Pu此前预测，英特尔最早将于2028年与苹果达成协议，为非Pro型号iPhone提供芯片。若合作成行，A21或A22系列芯片可能部分由英特尔代工。
苹果与英特尔的合作范围可能不仅限于移动设备。知名分析师郭明錤去年透露，英特尔有望在2027年中期开始为特定Mac和iPad型号生产最低端的M系列芯片，采用18A制造工艺。不过，目前没有证据表明英特尔会参与iPhone芯片的设计工作，其角色将严格限定在代工制造领域。
这一战略调整与苹果此前的决策形成鲜明对比。2020年，苹果宣布Mac产品线全面转向自研芯片，逐步淘汰英特尔设计的x86架构处理器。如今，引入英特尔作为代工伙伴，更多是出于供应链安全考虑，而非技术依赖。
行业背景显示，人工智能领域的快速发展正在重塑半导体产业格局。英伟达因AI服务器需求激增，已取代苹果成为台积电最大客户，这进一步加剧了苹果对供应链稳定性的担忧。通过引入英特尔，苹果有望降低对单一代工厂的依赖，增强供应链韧性。
