半导体行业近日传出重要合作动向，英特尔在先进制程领域接连取得突破性进展。继苹果公司确认将采用英特尔18A-P工艺开发入门级M系列芯片后，联发科也传出计划引入英特尔14A工艺制造天玑系列移动芯片的消息，这标志着英特尔在晶圆代工市场正加速拓展客户群体。
据行业内部人士透露，苹果与英特尔的合作已进入实质性阶段。双方不仅签署了保密协议，苹果研发团队更已获取18A-P工艺的PDK样本进行技术评估。这款采用Foveros Direct 3D混合键合技术的制程节点，通过硅通孔技术实现了多芯粒垂直堆叠，预计最快将于2027年应用于苹果自研芯片。更值得关注的是，苹果2028年推出的定制化ASIC芯片将采用英特尔EMIB封装技术，这显示出双方在先进封装领域的深度合作。
联发科的加入为英特尔代工业务注入新动能。这家全球知名移动芯片厂商计划将14A工艺应用于天玑系列处理器制造，但该合作面临显著技术挑战。英特尔在18A和14A节点上全面导入背面供电技术，这项创新虽能提升芯片性能，却会引发更严重的自发热问题。对于空间受限的智能手机而言，如何有效控制芯片温度成为合作成败的关键。
技术专家指出，背面供电技术通过将电源线路转移至晶圆背面，可显著降低信号干扰并提升能效，但同时会增加芯片热密度。移动设备厂商可能需要重新设计散热系统，或采用新型导热材料来应对这一挑战。若联发科与英特尔能突破技术瓶颈，双方有望在移动芯片领域建立长期战略合作关系，这将对现有晶圆代工市场格局产生深远影响。
当前半导体行业正处于技术迭代关键期，英特尔通过开放先进制程产能，正在重塑晶圆代工市场竞争力。随着苹果、联发科等重量级客户的加入，这家IDM巨头在先进工艺研发上的投入正逐步转化为市场优势。不过，如何平衡技术创新与工程实现，仍是英特尔需要持续攻克的课题。
