中国电子科技集团公司第十四研究所旗下华创微公司宣布，其自主研发的两款新型芯片已完成流片与全面测试，涵盖高性能处理器与首款人工智能专用芯片。这一成果标志着我国在边缘计算与智能终端领域的技术突破，为构建自主可控的算力基础设施提供了关键支撑。
高性能处理器采用多核异构架构与增强型RISC-V核心设计，通过优化指令集与并行计算能力，可高效处理边缘计算场景中的复杂任务。其创新性的宽向量扩展技术显著提升了数据处理吞吐量，而高主频优化方案则确保了实时响应能力。测试数据显示，该处理器在功耗控制与算力密度方面达到国际先进水平，能够满足工业物联网、自动驾驶等领域的严苛需求。
同步推出的AI芯片集成超过90种主流算法模型，通过硬件加速架构实现了低延迟推理。针对边缘侧设备算力受限的痛点，研发团队采用多层次低功耗控制技术，使芯片在保持高性能的同时，能耗较同类产品降低30%。该芯片已通过极端环境适应性测试，可在-40℃至125℃温度范围内稳定运行，为户外智能设备提供了可靠保障。
据技术团队披露，项目攻关过程中突破了三大核心技术瓶颈：通过动态电压频率调整技术实现算力与功耗的精准平衡；创新性地采用三维封装工艺提升芯片集成度；构建了覆盖设计、验证到制造的全链条自主化流程。这些技术积累为后续RISC-V架构处理器的系列化开发奠定了坚实基础。华创微公司表示，将持续深化在开源指令集生态领域的布局，推动国产芯片在关键行业的应用落地。
