近日，国内3D AI芯片领域传来一则融资喜讯。北京算苗科技SUNMMIO在近期顺利完成两轮融资，累计规模接近10亿元，这笔资金将重点投入到100%国产化3D算力芯片的研发与量产工作中。
算苗科技成立于2022年11月，是一家专注于3D AI芯片研发的创业企业。其核心产品为AI大模型推理3D定制化芯片，旨在通过计算机体系结构的创新以及借助国内3D IC供应链，有效攻克行业内长期存在的“内存墙”难题。“内存墙”问题一直是制约芯片性能提升的关键因素之一，算苗科技此举有望为行业发展带来新的突破。
此次融资中，Pre - A轮融资由源码资本和石溪资本联合领投，联想创投等多家半导体核心产业方参与跟投。Pre - A1轮融资则由襄禾资本领衔，同时获得了国开金融、北京顺禧等具有国资背景资本的支持。多轮融资的顺利完成，不仅为算苗科技注入了充足的资金，也体现了资本市场对其技术实力和发展前景的高度认可。
算苗科技拥有一支实力强劲的核心技术团队。团队成员大多毕业于中科院、清华大学等国内顶尖高校，其中多位成员曾在国产CPU龙芯团队从事研发工作长达十余年。丰富的行业经验和深厚的技术积累，为算苗科技在3D AI芯片领域的探索提供了坚实的保障。
