近日，光芯片领域迎来一则重磅消息：源杰科技宣布将投入12.51亿元，用于光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地的二期项目建设。这一动作，让业界对源杰科技的战略布局有了新的审视。
源杰科技在光芯片行业深耕多年，主营业务聚焦于光芯片的研发、设计、生产与销售。其产品广泛应用于电信市场、数据中心市场以及车载激光雷达市场等多个领域。经过长期的研发与产业化积累，公司构建了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条自主可控的全流程生产线，覆盖关键工艺环节。
从产品类型来看，源杰科技目前有三大核心产品，分别是电信市场类、数据中心类和技术服务类。在2025年上半年，电信市场类产品营收占比为48.74%，数据中心类产品占比达51.04%，技术服务类占比为0.22%，数据中心类产品营收首次超越电信市场类产品。
源杰科技此次斥巨资建设新项目，有着明确的目标。首先是加速满足市场需求。当前，全球AI市场正处于高速扩张阶段，由此产生的巨大算力需求，推动数据中心行业进入新一轮建设周期。数据显示，2025年全球数据中心总装机量为102GW，预计到2030年将增至200GW，几乎翻了一番。高速光芯片作为数据中心内部高速互联的核心部件，需求也迎来爆发式增长。2024年，全球高速光芯片产量达1120万颗，平均售价为240美元/颗，市场销售额达26.78亿美元；权威机构预测，到2031年该市场规模将达到63.80亿美元，2025年至2031年的年复合增长率为13.2%。源杰科技在数据中心领域早有布局，2024年就开展了更高速率EML芯片相关核心技术的研发，还实现了300mW高功率CW光源的核心技术突破。此次项目扩张，有望进一步加速满足高速光芯片的市场需求。
其次，锁定高毛利、高增长赛道也是重要考量。过去，源杰科技凭借技术壁垒，产品有较高溢价，毛利率常年维持在60%以上，净利率在30%以上。但从2023年开始，毛利率和净利率持续下滑，直到2025年三季度才有所回升，毛利率回到54.76%，净利率回到27.63%。这一变化与公司业务结构调整有关。长期以来，公司业务重心在电信市场，随着5G建设高峰过去，传统电信业务收入下滑。不过，2025年上半年数据中心类业务收入达1.05亿元，同比激增1034.18%，营收占比首次超过电信业务。从2024年报数据可知，数据中心及其他的毛利率高达71.04%，远高于电信市场类的24.62%，业务结构的转变支撑了公司利润的回升。
再者，抢占国产替代的战略窗口期也是源杰科技此次扩张的关键因素。在25G及以上的高速光芯片市场，国外巨头长期占据主导地位，国内光芯片厂商在下游客户导入过程中，面临较长的验证过程和价格谈判等不确定性。数据显示，我国25G光芯片国产化率约25%，25G以上超高速光芯片国产化率仅4%。源杰科技此次扩建瞄准了这一“国产化缺口”。值得注意的是，早在2021年，公司就启动了第一期光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地建设，此次二期项目是在一期基础上的扩建，并非从零开始，而是在已有工艺平台、人才团队和客户验证体系之上的产能放大与技术迭代，意味着公司已经完成了从“0到1”的突破，现在正迈向“1到100”的复制阶段。
光芯片行业，量产的一致性、可靠性和良率爬坡是难点。源杰科技的光芯片产品凭借特性、可靠性和批量供货能力，经过下游客户长期验证，率先进入国内外客户供应体系，建立了客户资源壁垒。2022 - 2024年，公司前五大客户销售额占比高达55%及以上，为持续发展奠定了良好市场基础。在产能方面，2024年公司数据中心类及其他产品生产230万颗，销售229万颗，产销率高达99.57%。此次二期项目建设，将进一步提升公司生产效率和产品稳定性，形成稳定的高端光芯片规模化供应能力。
