全球半导体产业正加速迈向万亿美元规模的新纪元，AI算力升级、先进封装技术突破与本土产业链自主化成为三大核心驱动力。在这场产业变革中，奥芯明联合国际半导体设备巨头ASMPT，将于上海新国际博览中心N4451展位亮相SEMICON China盛会，以“智创‘芯’纪元”为主题，展示覆盖AI、超级互联与智能出行领域的全链条先进封装解决方案，为中国半导体产业注入创新动能。
面对AI算力从训练向推理场景的转型需求，先进封装技术通过2.5D/3D异构集成、混合键合等创新路径，成为突破芯片性能瓶颈的关键支撑。奥芯明依托ASMPT全球领先的技术积淀，结合本土研发优势，构建起从沉积、切割、固晶到塑封的全流程技术体系。此次展出的端到端解决方案涵盖MES智能管理系统，可实现亚10微米级精度控制，为HBM堆叠、Chiplet集成等前沿技术提供可靠工艺保障。
在人工智能应用领域，奥芯明重点展示针对高带宽低延迟场景的技术矩阵。LASER 1206激光划片设备实现纳米级切割精度，NFL系列封装平台支持TCB热压键合与混合键合双重工艺，配合PVD/ECP沉积系统与工业自动化操作系统，可满足生成式AI系统对算力密度的严苛要求。该技术方案已成功应用于边缘计算设备与AI加速器模块的量产，推动下一代存储解决方案加速落地。
针对超级互联场景，奥芯明推出多款超高精度固晶设备与光学封装系统。AMICRA NANO固晶机实现亚微米级定位精度，AERO PRO平台支持高速低损耗的光电集成工艺，配合ISLinDA Plus光学对准系统，可构建5G/6G通信网络、车联网V2X等场景所需的超高速数据通道。该技术方案在数据中心互连领域已实现单通道112Gbps传输速率，助力构建全球通信基础设施核心底座。
智能出行领域成为本次展示的另一重点。SilverSAM系列银烧结设备与Aero MAX高产能焊线系统，针对碳化硅功率模块与车载传感器封装需求，实现车规级环境下的高良率生产。MEGA主动光学对准平台通过多维度动态补偿技术，将激光雷达封装精度提升至微米级，为自动驾驶系统提供可靠感知连接。相关技术已通过AEC-Q100认证，覆盖电动汽车主驱、电池管理等关键应用场景。
展会期间，奥芯明技术团队将通过多场专题论坛，深度解析先进封装技术在异构集成、热管理、可靠性提升等领域的突破。现场演示的智能工厂沙盘，直观呈现从晶圆级封装到系统集成的全自动化产线。参展观众可通过互动体验区，近距离观察纳米级键合工艺与实时缺陷检测系统的运作过程。
作为半导体封装领域的创新引领者，奥芯明持续深化“本土创新+全球引领”战略布局。此次与ASMPT的联合展出，不仅展示了覆盖三大核心应用场景的技术矩阵，更通过200余项专利技术构建起技术护城河。随着中国半导体产业向高端制造迈进，这种全球技术资源与本土研发能力的深度融合，正为产业升级提供关键支撑。
