花旗最新研究报告显示，随着人工智能基础设施加速扩张，共封装光学（CPO）技术相关四大核心组件市场将在2027年迎来爆发式增长，2028年整体规模有望突破1850亿元人民币。该机构预测，FAU/连接器、ELSFP（外部激光源）、光纤互连模组及光纤托盘四大组件市场规模将分别达到105亿元、296亿元、896亿元和557亿元，其中光纤互连模组将占据近半数市场份额。
根据测算，2027年将成为关键转折点，四大组件市场同比增速均呈现指数级攀升：FAU/连接器市场增幅预计超过3400%，ELSFP超过2600%，光纤托盘突破3200%，光纤互连模组更将实现数万倍增长。2028年这些市场将在高基数基础上继续翻倍扩张，形成由scale-up网络需求主导的新格局。报告特别指出，机架间互连需求的爆发是推动光纤互连模组成为最大品类的核心因素，其2028年规模将占四大组件总市场的48.4%。
在交换机需求预测方面，花旗维持2025至2027年分别为300台、5000台和20.9万台的判断，并首次提出2028年需求可能达69.1万台。其中scale-out网络需求在2027年达4万台后，2028年将新增10万台；而scale-up网络需求自2027年起新增16.9万台，2028年更将折算等效规模达59.1万台。这种需求结构转变与英伟达CPO技术路线图高度契合，其Rubin Ultra GPU芯片和NVL576机架的部署计划构成预测的建模基础。
技术迁移路径方面，报告勾勒出三阶段发展框架：2026年下半年启动的scale-out网络CPO化（Stage 0），与Rubin产品周期绑定的机架间scale-up（Stage 1），以及随Feynman架构实现的机架内深度scale-up（Stage 2）。Ayar Labs的铜互连混合方案验证了当前供应链尚未具备全面CPO化的条件，而Lumentum的产能扩张计划与磷化铟光学通道85%的年复合增速，则凸显了供给端持续紧张的态势。
分组件市场呈现差异化发展特征。FAU/连接器市场将从2026年的1.1亿元增至2028年的105亿元，实现近百倍增长；ELSFP市场同期将从4.1亿元扩张至296亿元，2027年同比增速达2629%；光纤托盘市场则从2027年的240亿元跃升至次年的557亿元，主要受NVL576机架部署驱动。光纤互连模组凭借343亿元（2027年）和896亿元（2028年）的规模预测，持续领跑四大组件市场。
市场对CPO部署节奏存在显著分歧。亚洲投资者普遍认为20.9万台的交换机预测符合市场预期区间（25-35万台），而美国投资者则认为该数字偏于乐观（市场预期10万台以上）。花旗承认测算存在不确定性，特别指出全球AI需求持续性、技术成熟度、供应链整合进度及关键部件供应等核心风险因素。供应链潜在冲击和生态圈竞争格局演变，也被列为影响市场兑现的重要外部变量。
报告强调，英伟达CPO路线图的实际执行进度将是决定市场规模的关键变量。若技术迁移按既定节奏推进，2027至2028年将成为组件需求集中释放的黄金窗口期。但供给端约束、技术挑战及部署节奏滞后等风险，仍可能对市场扩张形成制约，这种供需动态平衡将直接影响相关组件的定价水平和市场格局。
