近日，国内半导体领域传来一则重要融资消息，此芯科技宣布顺利完成总额近10亿元人民币的B轮融资。此次融资将为公司发展注入强劲动力，资金将重点投向现有产品的规模化商业应用，以及下一代高性能智能体CPU的研发与量产工作，同时加速推进智能体终端生态的构建进程。
本轮融资阵容强大，领投方为上海市区两级国资平台——上海IC基金和浦东创投。除领投方外，现有股东联想创投、同歌创投、元禾璞华继续跟投，展现出对此芯科技长期发展的信心。余姚阳明基金、宁波维斯塔、致凯资本、福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创以及社会化资本也纷纷加入，共同助力此芯科技迈向新的发展阶段。
上海IC基金在阐述投资理由时表示，此芯科技的核心团队在高端SoC芯片领域积累了从研发到产业化的丰富经验。尽管当前Arm架构端侧芯片技术领域的全球竞争异常激烈，但此芯科技所聚焦的智能体终端、边缘侧服务器、具身智能等细分领域，未来市场潜力巨大，发展前景广阔。而且，作为上海市确定的端侧AI赛道重要组成部分，支持此芯科技的发展具有重要的战略意义。
此芯科技在新闻稿中透露，搭载其自主研发的ClawCore螯芯系列芯片的AI一体机、智能座舱、具身智能产品，预计将于2026年下半年陆续推向市场。这一系列产品的推出，有望为相关领域带来新的技术突破和应用体验，进一步推动智能体终端生态的发展。
