据行业媒体报道，马斯克旗下SpaceX在美国得克萨斯州新建的扇出型面板级封装（FOPLP）工厂与印刷电路板（PCB）工厂正遭遇严峻的生产瓶颈。由于产品良率持续低于预设标准，原定于近期启动的大规模量产计划被迫推迟至2027年中期。
支撑这一决策的背景是Starlink低轨卫星服务业务的爆发式增长。数据显示，该服务每月新增全球用户超2万名，应用场景已从通信领域延伸至车联网、航空及军事等高要求场景。每台终端设备需集成200至400颗射频芯片，每月新增需求量达数千万颗，远超传统消费电子市场规模，导致现有供应链长期处于超负荷运转状态。
为缓解供应链压力，SpaceX同步推进双轨供应策略：一方面维持与意法半导体、格芯、群创等供应商的合作，另一方面加速自建半导体产能。得州工厂一期规划月产2000片700毫米×700毫米面板，单板可封装10万颗芯片，设备安装已基本完成。但实际运营中，封装环节良率远不及预期，成为制约产能爬坡的核心障碍。
人才短缺被认定为关键制约因素。目前FOPLP产线核心团队仅约10人，导致生产效率与良率双双不达标。PCB业务同样面临产能瓶颈，现有良率维持在60%左右，与行业主流供应商90%以上的水平存在显著差距。这种技术短板直接延缓了SpaceX构建垂直供应链的进程。
值得关注的是，SpaceX正筹划在得州Terafab园区打造半导体生态集群，计划同时服务特斯拉、SpaceX及xAI等关联企业。但行业分析指出，当地半导体专业人才储备不足、产业配套不完善等问题，可能使马斯克彻底摆脱亚洲供应链依赖的设想面临现实挑战。目前，得州工厂的调试工作仍在持续，技术团队正通过优化工艺流程和扩大人才招募试图突破当前困境。
