据摩根士丹利分析师最新发布的研报披露，苹果公司正大幅加码台积电SoIC（系统集成芯片）封装产能的预订规模。按照规划，苹果2026年将预订3.6万片晶圆用于该技术封装，2027年这一数字将跃升至6万片，显示出其对先进芯片封装技术的强烈需求。
SoIC作为台积电推出的前沿3D封装技术，通过支持芯片在水平和垂直方向上的堆叠，实现了将CPU、GPU、神经网络引擎等多个独立裸片集成于单一封装内的突破。这种设计为苹果提供了极高的硬件配置灵活性——例如，针对图形处理密集型场景，M5 Pro或M5 Max芯片可通过增加GPU核心数量优化性能；而面向计算密集型任务，则可调整其他核心模块的配置。
消息人士透露，苹果此次预订的产能将主要服务于三大产品线：部分用于2025年推出的M6 Pro/Max芯片，部分用于当前M5系列高端型号的迭代，但超过60%的产能将集中投向一款代号为"Baltra"的AI服务器芯片。这款定制化ASIC芯片计划于2027年量产，采用台积电3纳米N3E工艺制造，其架构设计采用芯粒（chiplet）方案，通过将不同功能模块拆分为独立芯粒实现高效协同。
为解决多芯粒间的通信瓶颈，苹果已与博通达成技术合作协议，后者将提供高速互连解决方案。据供应链信息，Baltra芯片的核心定位是为Apple Intelligence服务器提供算力支撑，通过优化芯片架构显著提升Siri等AI服务的响应速度与复杂任务处理能力。值得关注的是，苹果近期向三星采购T-glass基板样品的行为，被业界视为其深化芯片设计-制造垂直整合战略的重要信号。
