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公司问答丨长阳科技：公司产品半导体封装用离型膜 主要用于半导体封装中的柔性电路板上

   时间：2026-04-28 19:16:47 来源：格隆汇编辑：快讯 IP：北京 发表评论无障碍通道
 
格隆汇4月28日｜有投资者在互动平台向长阳科技提问：请问贵司有什么功能膜可以用于“AI数据中心产业链”吗？比如PCB和CPO功能膜？如果有，是否进入量产阶段？

长阳科技回复称，公司产品半导体封装用离型膜，主要用于半导体封装中的柔性电路板上。
 
 
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