在第十九届北京国际汽车展览会上，仁芯科技携R-LinC全系产品与方案亮相首都国际会展中心A1馆A109展台，成为国产高速互联芯片领域的焦点。其最新推出的32Gbps车载高速SerDes座舱芯片引发广泛关注，标志着智能座舱显示技术正式迈入超高速时代。
随着智能座舱向多屏化、高分辨率、高刷新率方向发展，传统6-12Gbps的显示链路方案已难以满足需求。部分方案虽通过双通道实现24-27Gbps传输，但需压缩信号，在高动态场景下可能影响用户体验。仁芯科技此次发布的32Gbps芯片突破这一瓶颈，支持全速率无损DP接口，加串端可同时驱动4路4K显示屏，并通过菊花链功能扩展至更多屏幕。解串端集成桥接与功能安全显示模块，在保障系统可靠性的同时，显著简化整车线束与架构设计。
该芯片的突破性在于实现单芯片替代多芯片方案。对比行业主流产品，其32Gbps传输速率可在不压缩画质的前提下，完成过去需多颗芯片协同的任务。对主机厂而言，这直接降低了线束成本与开发复杂度，为未来8K分辨率、更多屏幕的座舱演进预留技术空间。展台特别设置的游戏体验区，通过实时交互演示超高速传输带来的流畅画质，让观众直观感受技术升级带来的体验跃升。
除座舱芯片外，仁芯科技同步展示了覆盖智驾与座舱的R-LinC方案矩阵，涵盖舱驾融合、行泊一体及长距离传输等领域。针对高速数据传输中的信号衰减问题，其推出的高速SerDes芯片具备强高插损补偿能力，可在40米传输距离内精准识别并动态补偿信号损耗，无需额外中继设备即可维持数据稳定性。该芯片的高精度断点检测功能通过算法与电路协同设计，能快速定位复杂环境中的传输故障，将系统维护效率提升数倍。
技术降本与系统集成能力是仁芯科技的另一核心竞争力。通过高集成度芯片设计，其方案在降低线束成本与开发复杂度的同时，保持性能与可靠性优势。更关键的是，仁芯科技提供从摄像头端到显示屏端的完整上车方案，形成覆盖整车高速数据传输的系统级能力。这种"交钥匙"模式已通过批量上车验证——自2022年成立至2025年7月首款车型量产，该公司仅用四年便完成技术突破到规模化应用的跨越。目前，其车规级产品已落地近40款2026年量产车型，标志着国产高速传输芯片进入稳定交付阶段。
展台上，仁芯科技通过实车量产展示、性能互动体验及AI边缘计算应用三大板块，全面呈现技术实力。在AI边缘应用区，流媒体后视镜、医疗内窥镜等场景演示，进一步拓展了高速互联技术的应用边界。4月24日至5月3日期间，业界同仁可前往A1馆A109展台，近距离体验32Gbps超高速传输技术，共同探讨智能汽车高速互联的产业新机遇。
