全球半导体产业正迎来新一轮扩张周期，产业链上下游接连释放产能扩张与价格上调信号。受人工智能硬件需求持续井喷影响，全球主要云计算服务商纷纷加大资本投入，通过发行债券筹集资金用于AI算力基础设施建设，相关设备产能已提前锁定至2025年。海外投资机构杰富瑞最新报告显示，2026至2028年全球晶圆厂设备支出规模将分别达1520亿、2000亿和2530亿美元，增长动力主要来自先进制程芯片、动态随机存取存储器（DRAM）以及高带宽内存（HBM）的产能扩张。
中国半导体出口表现尤为亮眼，海关总署数据显示，今年上半年集成电路出口额同比激增88.7%，其中6月单月增幅达122.2%，增速较上月扩大近20个百分点。这一增长主要源于科技产品价格走高，集成电路已取代传统电子消费品成为我国最大出口品类。行业分析师指出，人工智能技术的产业化应用是推动出口增长的核心因素，相关芯片需求持续旺盛带动整个产业链繁荣。
国内外产能扩张形成共振效应，全球存储芯片与先进制程领域同步掀起投资热潮。业内预计这轮扩产周期将持续数年，为设备供应商和材料企业带来可观订单。在算力需求激增与供应链安全需求的双重推动下，国内半导体产业正加速推进全链条国产化进程，本土企业在关键环节的市场占有率有望持续提升。多家机构预测，随着技术突破和产能释放，中国半导体产业将在全球市场中占据更重要地位。
