新能源乘用车领域迎来重要市场动态，研究平台NE时代最新发布的2026年上半年SiC功率模块装机量榜单显示，国内市场竞争格局初现端倪。芯联集成以310,904套的装机量强势登顶中国市场榜首，占据16.9%的市场份额，在技术迭代加速的背景下展现出强劲实力。
在头部厂商的激烈角逐中，意法半导体（ST）以238,910套的装机量紧随其后，市场份额达13%；比亚迪半导体则以228,908套的装机量位列第三，占比12.5%。晶能微电子以221,817套的装机量跻身前四，市场份额为12.1%。这四家企业合计占据超过半数的市场份额，凸显出行业资源向头部企业集中的趋势。斯科半导体、联合电子、中车半导体、士兰微、臻驱科技和安森美则分列第五至第十位，形成第二梯队竞争格局。
财务数据显示，芯联集成在市场拓展的同时实现经营质量显著提升。其2026年半年度报告显示，公司上半年营业收入达45.62亿元，同比增长30.53%；净利润2.78亿元，较上年同期亏损1.70亿元实现扭亏为盈，创下上市以来首次半年度盈利纪录。生产端同样表现亮眼，晶圆产量达148万片（折合8英寸），同比增长28.86%，为后续市场扩张奠定产能基础。
面对持续增长的市场需求，芯联集成加速推进产能布局。2026年6月启动的四期项目总投资约200亿元，规划建设月产能5万片的12英寸车规级数模混合芯片生产线。该项目主要面向新能源汽车、工业控制、AI服务器电源及光互联等高端市场，预计全面投产后将使公司整体晶圆制造月产能突破50万片（折合8英寸），进一步巩固其在功率半导体领域的领先地位。
技术特性成为市场变革的关键驱动力。SiC功率模块凭借耐高压、低损耗、耐高温等优势，已成为新能源汽车主驱逆变器等核心系统的标配器件。随着800V高压平台在高端车型中的加速普及，SiC功率半导体的市场需求持续释放，推动产业链上下游企业加大技术投入和产能扩张。这场由技术升级引发的产业变革，正在重塑全球功率半导体市场的竞争格局。
