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群“芯”闪耀存储行业峰会 ICMAX宏旺半导体脱颖而出!

发布时间:2019-11-29  来源:互联网    背景: 无障碍通道

  从信息时代到智能时代,存储世界瞬息万变,存储在数字经济中更是发挥着基石作用。如何让存储更便捷?让数据创造出更多的商业价值?11月27日晚,存储行业顶级盛会——2020年存储行业趋势峰会(简称:MTS2020)圆满落幕,来自全球半导体及存储领域的企业高管、专家学者、行业用户、意见领袖等1000多位重量级嘉宾齐聚一堂,共话2020年存储市场新趋势、新变化。

  宏旺半导体作为赞助商之一,不仅参与了此次峰会,与业界同仁就存储品牌、存储生态进行了深度交流,还以“中国芯、宏旺梦”为主题,带领旗下四大类存储产品亮相现场,向与会专家及全球客户全方位展示了宏旺半导体的产品实力、存储解决方案以及先进的封测服务。

  独领风骚 ICMAX携领全方位存储方案亮相现场

  在本次峰会上,各路专家学者、存储行业领袖分别从存储器的市场供需、技术方向、应用领域等方面,对半导体及存储产业未来发展趋势进行了全方位解读与剖析。

  集邦咨询DRAMeXchange研究副总经理郭祚荣、研究协理陈玠玮等人分析认为,2020年全球存储市场传统存储芯片制造商将继续维持寡头垄断格局,尽管目前民族企业还不足以打破这一格局,但是这些国产存储新“芯”正在迅猛发展,已成为一股不可忽视的重要力量。

  宏旺半导体作为国内存储芯片设计领域的资深企业之一,始终与存储国际品牌看齐,坚持自主研发、生产高品质的存储产品。在本次峰会上,宏旺半导体以“中国芯·宏旺梦”为主题,携领全方位的存储方案亮相现场,向与会人员及全球客户展示了嵌入式存储、移动式存储、SSD、内存条四大产品线,覆盖eMMC/eMCP/DDR/LPDDR/UFS/UMCP/SLC/SSD/NAND-FlASH等多个产品,展现了宏旺半导体技术实力和品牌性能。

  峰会现场热闹非凡,宏旺半导体的展台更是大咖客户不断。宏旺半导体独树一帜的存储产品系列,领先的研发实力、优异的硬件设计能力和封测工艺等,吸引了众多国内外一线厂商前来交流沟通,探索更多深入合作。客户寻求合作的意向满满,订单不断。

  创芯无限 ICMAX打造领先的研发与封测实力

  存储芯片的发展离不开技术的创新。宏旺半导体自诞生以来,便不断加大研发投入、造就核心技术、完善人才储备、引进先进管理制度等,15年来用匠心精神去做好产品、好品牌,立志为民族半导体行业的发展贡献绵薄之力。

  重视研发、人才和专利,是宏旺半导体技术领先的秘诀。宏旺半导体研发人员的数量占公司总人数的60%,同时,公司拥有独立的 HW / FW / SYS 等研发团队,并配备了专业的FAE队伍。研发中心各部门leader均为国立清华大学、国立交通大学、浙江大学等硕博以上的学历,核心研发人员来自行业翘楚。高新技术人才的引进和配置,为宏旺半导体的研发实力奠定了基石。

  同时,为了保证存储芯片的良品率,宏旺半导体的芯片都要经过至少186项的可靠性测试,并充获得了中兴、创维、TCL等国内知名品牌的肯定。

  赋能未来 ICMAX致力于存储芯片国产化替代

  据集邦咨询半导体研究中心的数据显示,2018年全球DRAM存储器市场规模989亿美元,这其中依然呈现着美韩等企业寡头垄断的局面,存储芯片国产化迫在眉睫。由于国际存储大厂仍在不断垒高技术门槛,民族存储事业仍有很长一段路要走,这其中,技术与创新将是成败的关键。

  作为国产存储“芯”势力,宏旺半导体一直以赤诚的“芯”专注产品研发测试,保持全方位的存储产品线以满足终端客户对标准化、规模化存储产品的需求,并且为不同场景提供定制化存储方案。

  正如宏旺半导体董事长李斌先生所说的那样:民族存储企业要争当一个与产业共同进步的“贡献者”,要让中国力量在世界舞台上快速崛起。未来,宏旺半导体将始终以“中国芯·宏旺梦”为愿景,开展存储芯片全产业链科技园建设项目,建立以存储芯片封装、测试等为核心的产业基地,致力于存储芯片国产化替代。

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