【ITBEAR科技资讯】5月29日消息,近日,据韩媒Business Korea报道,三星电子有望在今年6月公布其1nm工艺的发展计划,并有意将原定的2027年量产计划提前至2026年实施。
此前,三星已宣布其2纳米SF2工艺预计在2025年正式登场。该项新工艺在能效和性能上均有所突破。与现有的3纳米第二代3GAP工艺相比,新工艺在同等频率和复杂度条件下,能效可提升25%。同时,在相同功耗和复杂度的情况下,性能将提高12%,且芯片面积能缩减5%。这一创新对于追求高性能和低功耗的电子产品来说,无疑是一大利好。
另据ITBEAR科技资讯了解,三星电子晶圆代工业务部已定于6月12日至13日,在美国硅谷举办一场晶圆代工和SAFE论坛。此次论坛的重点是公布三星的技术路线图,并探讨如何进一步加强其晶圆代工生态系统。这一举动显示出三星在半导体领域的雄心壮志,以及对未来技术发展的高度重视。
与此同时,行业内的另一巨头台积电也在积极布局未来技术。台积电目前计划在2027年达到A16节点(1.6纳米),并有望在2027至2028年间开始量产1.4纳米工艺。这意味着,未来几年内,半导体制造工艺将进入一个全新的纳米时代,各大厂商的技术竞赛将更加激烈。
随着技术的不断进步,纳米级工艺的发展将为电子产品带来更高的性能和更低的功耗。三星和台积电等行业巨头的竞争,无疑将推动整个半导体行业持续向前发展。