2025年春季亚洲充电展在深圳前海国际会议中心成功举办，此次展会吸引了来自电源芯片、功率器件、被动元件及工厂、品牌等领域的122家企业参展，全面覆盖了快充产业的各个环节。尤为引人注目的是，展会现场有12家无线充电芯片企业展示了他们的最新解决方案和技术成果，为行业带来了新的活力。
在众多参展企业中，贝兰德科技以其卓越的技术实力和创新精神脱颖而出。作为一家拥有高新技术企业、国家级专精特新、创新性中小企业资质的公司，贝兰德专注于全同步数字解调无线充电IC的研发与销售，为移动设备、消费类电子、车载无线充电等产品提供了优质便捷的无线充电解决方案。其核心研发团队来自TI、NXP、ST等顶尖企业，拥有丰富的设计研发经验。贝兰德不断推陈出新，从2018年的双充方案到2025年的迭代一芯三充方案D9512，始终保持着技术创新和市场领先地位。
芯朋微电子（Chipown）作为另一家参展的亮点企业，专注于功率半导体的研发。公司成立于2005年，总部位于江苏无锡，并在多个城市设有研发中心和客户支持机构。芯朋微电子的产品线广泛，包括模拟/数字架构的AC-DC、DC-DC、Driver IC及Power Discretes等，广泛应用于家电、充电&适配器、智能电网、通信、服务器等多个领域。作为上交所科创板的首家高压电源芯片设计企业，芯朋微电子年出货超十亿颗芯片，建立了深厚的品牌优势。
易冲半导体成立于2016年，是一家高速发展的高性能模拟及混合信号集成电路芯片设计公司。公司拥有一支由业内资深专家组成的高质量管理研发团队，正广泛布局从220V电源到电池的全链路产品，包括无线充电芯片、快充协议芯片、AC/DC芯片等，广泛应用于智能手机、个人电脑、车载电子、智能家居等行业。
深圳劲芯微电子有限公司也是此次展会的亮点之一，公司专注于无线充电、有线快充、MCU等领域的芯片研发，是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业。劲芯微电子的核心团队成员来自美国国家半导体、NXP以及富士通，拥有丰富的芯片设计经验。未来，劲芯微电子将继续推出更多具有竞争力的产品，致力于成为国内外领先的芯片研发设计公司。
上海复旦微电子集团股份有限公司、深圳市地芯引力科技有限公司、深圳英集芯科技股份有限公司、珠海智融科技股份有限公司、美芯晟科技（北京）股份有限公司、伏达半导体、上海南芯半导体科技股份有限公司以及紫光同芯微电子有限公司等企业也展示了他们在无线充电芯片领域的最新成果和技术实力。这些企业通过不断创新和突破，为快充产业的发展注入了新的动力。
2025年春季亚洲充电展不仅为业内企业提供了展示技术、拓展合作的平台，也进一步推动了产业链上下游的深度交流与协同发展。参展企业纷纷表示，此次展会为他们提供了宝贵的交流机会，有助于他们更好地了解市场需求和技术趋势，为未来的发展奠定了坚实的基础。
