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2025-08-02 06:48
2025-07-28 20:55
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2025-07-19 12:13
2025-07-14 18:05
2025-07-07 10:31
7月2日消息，据雅虎财经报道，英特尔新任CEO陈立武正考虑对其晶圆代工业务进行重大调整，停止向外部客户推销其长期开发的尖端制程技术，其中就包括不再向外部客户推销Intel 18A和后续的演进版本的Intel…
2025-07-02 19:44
据供应链透露，规划配置3nm先进制程的台积电亚利桑那州二厂（P2）已经完成建设，整体进度有所提前，台积电正致力于依据客户对AI相关的强劲需求加速量产进度，预计后续到量产的进度将压缩在约两年。 尽管台积电此前已…
2025-07-01 11:28
这一重大投资项目将进一步提升该公司在芯片制造领域的产能和技术实力。根据公司官网公布的信息，德州仪器将在得克萨斯州和犹他州的三个大型制造基地分别建设这些晶圆厂。 在所有规划中的工厂中，得克萨斯州谢尔曼园区将是…
2025-06-20 23:26
2025-06-20 12:58
报道称，为响应美国的制造政策，台积电亚利桑那州厂接获了大量订单，包括苹果 A16 芯片、AMD 第五代 EPYC 处理器，以及英伟达 B系列芯片的首批生产，首批生产量已超过 2 万片晶圆。尽管美国厂的晶圆…
2025-06-17 15:48
报道称，为响应美国的制造政策，台积电亚利桑那州厂接获了大量订单，包括苹果 A16 芯片、AMD 第五代 EPYC 处理器，以及英伟达 B系列芯片的首批生产，首批生产量已超过 2 万片晶圆。尽管美国厂的晶圆…
2025-06-17 12:41
2025-06-17 12:35
2025-06-12 14:25
近日，台积电在日本横滨举办了2025年技术论坛日本场活动。活动中，台积电的代表透露了一个重要信息：位于日本熊本县菊阳町的JASM第二晶圆厂预计将于2025年下半年正式启动建设。据悉，台积电董事长兼总裁魏哲家早些时候在年度股东大会上曾提及，JASM第二晶圆厂的开工计划
2025-06-12 11:28
2025-06-11 13:04
2025-06-10 17:28
2025-06-10 13:39
2025-06-09 18:37
2025-06-09 18:26
2025-06-09 15:04
2025-06-07 10:36
针对投资者询问的芯片工厂生产经营情况，格力电器今日在互动平台回复，公司已经建立SiC SBD和MOS芯片的工艺平台，其中部分产品已在公司内部批量使用，同时作为芯片制造工厂，已为多家芯片设计公司提供晶圆流片制造…
2025-06-04 22:32
2025-06-03 20:44
2025-06-03 16:44
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2025-05-19 17:03
2025-05-16 15:47
2025-05-16 14:23
2025-05-16 11:38
根据产能规划，到2025年底，大陆晶圆代工厂在全球前十大厂商的成熟制程产能占比将超过 25% ，其中 28/22nm 新增产能贡献最为显著。根据Counterpoint 数据显示，预计晶圆代工行业将在20…
2025-05-09 10:13
2025-05-08 19:18
2025-05-06 15:30
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