5月28日，长飞先进武汉基地正式宣告投产，标志着我国在新能源汽车核心芯片领域迈出了重要一步。这一投产仪式不仅见证了首片6英寸碳化硅晶圆的顺利下线，更预示着我国将减少对进口芯片的依赖，增强自主供应链的安全。
近年来，我国新能源汽车产业发展迅猛，2024年产量突破1300万辆大关，今年一季度更是达到了756.1万辆，稳居全球领先地位。然而，一个关键问题始终困扰着行业：动力系统中的核心芯片九成以上依赖进口。长飞先进武汉基地的投产，正是为了打破这一瓶颈。
长飞先进武汉基地位于湖北光谷科学岛，其投产不仅意味着全国最大的碳化硅晶圆厂的诞生，更有望填补湖北在高端碳化硅器件制造领域的空白。据长飞光纤执行董事兼总裁、长飞先进董事长庄丹介绍，该基地年产量可达36万片6英寸碳化硅晶圆，足以满足144万辆新能源汽车的动力需求，从而成为新能源汽车的“心脏”供应商。
碳化硅作为一种先进的半导体材料，相比传统硅材料，能够在高压、高温环境下稳定工作，因此成为新能源汽车行业的“新宠”。随着新能源汽车对充电效率和续航里程的要求不断提高，碳化硅芯片的需求也日益增长。长飞先进武汉基地的投产，正是抓住了这一全球产业新赛道的机遇。
在长飞先进武汉晶圆厂的生产线上，一款全球领先的A3级别天车系统正在发挥着关键作用。该系统实现了自动生产、自动搬运和自动派工，大大降低了人工干扰，提高了生产效率。据长飞先进武汉晶圆厂总经理李刚介绍，尽管刚刚投产，但首款芯片的良率已经达到了97%，处于国际先进水平。1.2万平方米的车间内，仅需20多人即可保障生产线的顺利运转。
目前，长飞先进武汉基地已经与全球多家头部车企建立了广泛合作，即将开始测试一款碳化硅芯片，并有近10款芯片正在验证中。未来数月内，这些芯片将开启量产交付，进一步推动我国新能源汽车产业的发展。
长飞先进武汉基地的建设速度同样令人瞩目。自2022年9月1日项目奠基开工以来，仅用21个月就实现了投产。这一速度堪比全球头部晶圆厂，如台积电等。业内人士表示，长飞先进武汉基地的投产，不仅将提升我国在碳化硅芯片领域的竞争力，还将带动相关产业链的发展。
事实上，长飞先进武汉基地的投产已经产生了积极的连锁效应。目前，已有20多家相关设备厂商和上下游企业在周边布局，与同在光谷的九峰山实验室、华工科技等多领域合作也在不断推进。据统计，湖北以光谷为主体，已经聚集了50多家化合物半导体领域企业，形成了从研发、中试到量产的完整产业生态。
