在半导体代工行业的激烈角逐中，台积电持续巩固其领头羊地位。据最新行业动态，台积电在2纳米工艺领域取得了突破性进展，良率已成功跨越60%大关，这一成就凸显了其在尖端制造技术上的卓越实力。反观三星，尽管其2纳米工艺良率也达到了40%并持续追赶，但与台积电相比，技术差距依然明显。
尤为台积电此番在2纳米制程中首次引入了GAA（环绕栅极晶体管）技术。据内部消息透露，采用该技术的2纳米芯片在能效方面预计将有10%至15%的提升，能耗则可降低25%至30%，同时晶体密度相比当前的3纳米制程将增加15%。这一创新不仅预示着芯片性能的飞跃，也标志着台积电在半导体技术探索上的又一里程碑。
台积电已确认接到2纳米制程的订单，而这份订单的“主人”正是其3纳米客户群体的延续，包括苹果、NVIDIA、AMD、高通及联发科等科技巨头。这些企业对先进制程技术的渴求不言而喻，而台积电的2纳米工艺无疑为他们提供了理想的解决方案。据悉，AMD已公开表示，其即将推出的EPYC Venice系列服务器CPU将搭载台积电的2纳米工艺，这无疑是对台积电技术实力的高度认可。
与此同时，三星也在紧锣密鼓地布局2纳米工艺，并计划在年内后半段正式启动生产。尽管具体产品尚未公布，但市场普遍预测，三星的2纳米芯片或将应用于其旗舰手机Galaxy S26系列所搭载的Exynos 2600处理器。尽管三星正奋力追赶，但就目前情况来看，台积电在2纳米工艺领域的领先地位依然稳固，难以撼动。
