上海芯上微装科技股份有限公司（以下简称“芯上微装”）在半导体装备领域取得了重要里程碑，正式宣布其第500台步进光刻机顺利完成交付。这一成就标志着我国高端半导体装备行业迈上了一个崭新的台阶。
芯上微装的核心竞争力在于其先进的封装光刻机产品。这些设备不仅具备高分辨率、高套刻精度以及超大的曝光视场，还拥有卓越的翘曲和厚胶处理能力。更它们能够根据客户的具体工艺需求进行灵活配置，从而满足多样化的市场需求。
凭借这些技术优势，芯上微装的光刻机产品在市场上获得了广泛认可。目前，其全球市场占有率已达到35%，而国内市场占有率更是高达90%。这些设备广泛应用于Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装技术中，为行业的发展提供了有力支持。
此次第500台光刻机的交付对象是盛合晶微半导体（江阴）有限公司。作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，盛合晶微将利用这台设备进一步提升其封装产线的生产能力，特别是在GPU、CPU、AI芯片等高算力芯片的晶圆级封测方面。
芯上微装自2025年2月成立以来，便专注于高端半导体装备的研发、生产和服务。公司拥有一支约600人的技术团队，平均年龄仅为33岁，其中65%的成员拥有硕士或博士学历。这样一支年轻而高素质的团队为公司的持续创新和发展提供了坚实的基础。
随着第500台光刻机的成功交付，芯上微装不仅在国内市场上树立了良好的品牌形象，也在国际市场上展现出了强大的竞争力。未来，公司将继续致力于高端半导体装备的研发和创新，为推动我国半导体行业的发展贡献更多力量。
