英伟达近日宣布了一项重大技术革新计划，旨在2026年于其下一代AI数据中心平台上全面引入硅光子与共封装光学（CPO）技术。这一创新举措的核心，在于利用光信号替代电信号，实现GPU之间的高速互联，以应对日益增长的GPU集群通信需求。
据英伟达透露，其计划在2026年推出的基于CPO技术的机架级AI平台，将通过直接在交换芯片旁集成光引擎，大幅度提升带宽并降低功耗。这一设计不仅简化了系统架构，还显著提高了整体可靠性。
相较于传统的可插拔光模块，CPO技术展现出了显著优势。它不仅能够减少组件数量，还极大降低了信号损耗和单端口功耗。具体来说，信号损耗可从22分贝降至4分贝，而单端口功耗则从30瓦减少到9瓦。这一技术的引入，有效解决了长距离电传输带来的功耗增加和信号衰减问题。
在大规模AI集群环境中，由于交换机位置的调整，传统的铜缆已无法满足800Gb/s的高速需求，光纤连接成为了必然选择。然而，传统光模块在信号转换前需要经过较长的电路径，这不仅增加了系统的复杂性，还提高了能耗。而CPO技术则能够在信号发出后几乎立即完成光转换，从而避免了这些问题。
英伟达还透露，将在2026年初推出Quantum-X InfiniBand交换机，该设备将提供高达115Tb/s的总带宽，并拥有144个800Gb/s端口。它还内置了14.4 TFLOPS的网络内计算能力，并采用第四代SHARP协议以降低延迟。为了应对高性能计算带来的高热量挑战，该设备将采用液冷散热系统，特别适用于生成式AI等超大规模集群。
英伟达还计划在2026年下半年发布Spectrum-X光子以太网平台。该平台基于Spectrum-6芯片，包括SN6810（102.4Tb/s，128端口）和SN6800（409.6Tb/s，512端口）两款型号，同样支持液冷散热。这些创新产品的推出，将进一步巩固英伟达在AI数据中心技术领域的领先地位。
