近期，OPPO Find系列产品负责人周意保在社交平台透露了新一代Find X9系列的外观设计细节，引发消费者高度关注。这款被视为OPPO 30周年献礼的旗舰机型，将在10月正式登场，其外观革新与硬件升级成为行业焦点。
据数码博主@数码闲聊站 披露，Find X9系列将彻底颠覆前代Find X8 Pro的居中大圆镜头设计，转而采用方形矩阵摄像头模组。这种设计不仅使机身线条更显流畅，还通过冷雕工艺提升了金属质感，搭配新增的钛色版本，在保持高端调性的同时强化了视觉辨识度。标准版配备6.59英寸直屏，Pro版则升级至6.78英寸大屏，全系回归直屏设计或为游戏玩家提供更精准的操作体验。
硬件配置方面，该系列将首批搭载联发科天玑9500处理器。这款采用Arm全大核架构的芯片，由1颗4.21GHz主核、3颗3.50GHz中核及4颗2.70GHz小核组成，集成Mali-G1-Ultra MC12 GPU，性能表现值得期待。影像系统延续双潜望长焦优势，标准版搭载5000万像素潜望微距镜头，Pro版更升级至2亿像素潜望镜，配合优化后的暗光算法，在夜景拍摄中或带来突破性表现。
功能配置上，两款机型均配备3D超声波指纹识别技术，支持50W无线快充，并达到IP68/IP69防尘防水标准。从已知信息看，Find X9系列在保持轻薄机身的同时，实现了硬件堆料的全面升级。周意保强调此次更新具有"史诗级"意义，暗示除已曝光配置外，还有更多惊喜等待揭晓。
